中國第四代半導體基地 落戶鄭州

河南鄭州高新區與中科粉研（河南）超硬材料公司近日簽署協議，代表中國首個第四代半導體材料全產業鏈項目落戶鄭州，將為河南在全球獨具優勢的超硬材料產業鏈補上關鍵一環，涵蓋金剛石（鑽石）、氧化鎵等第四代半導體材料研發與產業化布局。

所謂第四代半導體材料以金剛石、氧化鎵等為核心，具備承受極高電壓、耐高溫及抗輻射等極限特性，使其實現超越第三代半導體（如 SiC、GaN）的能源轉換效率，是突破未來電動車、AI資料中心與航太電力技術的核心。

報導稱，本次簽約落地的生產基地，依託中科粉研全球首條LPPHT微奈米金剛石產線技術積累，將推動第四代半導體核心材料的自主研發、生產及規模量產。

公開資料顯示，中科粉研具備從金剛石CVD裝備、長晶、外延、微奈加工到先進封裝基板的全鏈條垂直整合能力，由中南大學參股，定位為「國際前沿的金剛石功能材料系統製造商」。

同時，本次基地建設將推動微奈米金剛石從實驗室走向大規模產業化，項目投資人民幣15億元，具備500台MPCVD生產2-4英寸單晶晶圓和50條LPPHT生產微米 / 奈米球形金剛石的能力。

按照規畫，今年底200台MPCVD投產，三年內年產值達人民幣30億元，為「中國芯」提供關鍵材料支撐。

據市場公開資訊，A股市場涉及第四代半導體材料及產業鏈的相關公司主要包括中國西電、南大光電、藍曉科技、三安光電及株洲科能（擬上市）。

其中，中國西電子公司持股陝西半導體先導技術中心，推動氧化鎵、金剛石半導體等成果轉化；南大光電專注MO源、特種氣體及光阻劑，被視為氧化鎵領域相關企業之一；藍曉科技提供鎵提取吸附分離技術；三安光電布局氮化鎵、碳化矽等化合物半導體；株洲科能則掌握氧化鎵單晶生長技術，並具備規模化生產能力。

此外，北京銘鎵半導體推進氧化鎵基板研發與量產；中科粉研則被指具備金剛石全鏈條整合能力，並已簽約建設第四代半導體材料全產業鏈項目，推動微奈米金剛石產業化進程。