台積電號召夥伴 加入衝刺先進封裝

台積電持續衝刺先進封裝擴產，有助加速邁向供需平衡目標。法人估，隨著台積電自身與夥伴全力布建先進封裝新產能，今年內相關供需缺口可望從目前的二成左右大幅收斂至一成，助益全球AI出貨更順暢，2027年可望進一步改善。

受惠於客戶需求強勁，台積電先進封裝擴產方向一直相當明確。台積電董座魏哲家曾公開表示，CoWoS產能供不應求，台積電自身努力擴產之餘，也攜手封測夥伴，希望朝供需平衡邁進。

根據供應鏈透露的消息，台積電衝刺先進封裝新產能布建，以CoWoS家族擴充規模最快速，推測CoWoS月產能今年將上看12萬至14萬片新高規模，若加上封測夥伴群大舉開出新產能約5萬至6萬片，估計整體產能可望逼近20萬片，加速收斂供需缺口，從20%逐步降至約一成，舒緩AI晶片供應關鍵瓶頸。

台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平台當中，包含三大部分：3D矽堆疊技術的SoIC系列，以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。台積電多次在法說會上強調，公司將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。

由於AI應用先進封裝主力應用的CoWoS產能供不應求，後續隨生產光罩尺寸將放大14倍，衍生次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。

業界指出，CoPoS已於2025年在台積電子公司采鈺龍潭廠建立研發產線，設備端最快今年6月完成材料設備驗證，預計2027年中旬試產，估計量產線將於2028年底落腳嘉義廠，後續因應客戶群需求，可望同步於美國新廠與中科或南科廠區彈性擴充。

此外，台積電今年起先進封裝的CoWoS部分製程擴大委外，加上自身努力擴產，不論是來自晶圓廠或封測廠需求大增，載板廠角色更吃重。

業界看好，載板龍頭欣興、景碩等不僅為台積電先進封裝聯盟成員更為AI大廠指定合作夥伴，今年營運可望更上層樓，惟須觀察載板日系材料供應瓶頸改善情況。

硏調機構集邦科技（TrendForce）日前出具報告指出，AI帶動供應鏈軍備競賽，台積電CoWoS產能自2023年起供不應求，客戶尋求額外產能資源，因訂單外溢效應明顯，以及台積電規劃在2027年新增逾60%的CoWoS產能，預估全球2.5D封裝產能嚴重緊缺的情況將於2027年略為改善。

依據台積電在技術論壇釋出的最新資訊，預計持續積極擴增先進封裝產能，2022年至2027年CoWoS產能年複合成長率逾80%，SoIC產能年複合成長率則估逾90%。