百度衝AI算力 秀2款新晶片武器

中國雲端服務大廠（CSP）百度大秀AI實力，預期未來將以自家算力驅動模型和應用。隨中國雲端業者擴大應用與建設，法人看好台廠英業達有望受惠這波中國AI商機，推動後續開案量及出貨動能。

百度13日舉行世界大會，創辦人李彥宏宣布文心大模型5.0、自研崑崙芯晶片、超級智能體「伐謀」、搜尋引擎AI化等領域重大突破。業界推測，百度加快腳步開發自家運算晶片，用以抵銷美國對高階晶片出口管制，新運算晶片加入百度算力的同時，將替ODM廠帶來重新設計運算平台新商機。

繼華為、阿里公布自研AI晶片、超節點（Superpod）之後，百度公布兩款新晶片，2026年初將推出M100晶片，主攻大規模推理場景優化設計；2027年初推出M300晶片，面向超大規模多模態模型的訓練和推理需求。

該公司還推出了新版Ernie大型語言模型，並表示該模型不僅在文字處理方面表現出色，而且在圖像和視訊分析方面也表現出色。

分析指出，兩款新晶片定位明確，顯示百度正逐步從推論晶片跨向更高門檻的訓練晶片領域，意在與全球AI硬體保持競爭。

此外，百度同步發布兩款「超節點」系統，這類產品利用高速網路技術，將多個晶片連接起來，目的在彌補單一晶片效能的不足。其中，「天池256」（Tianchi 256）超節點將於2026上半年上市；「天池512」將於2026下半年上市，最高支持512顆P800晶片互聯，以大規模算力支撐AI模型訓練需求。

據了解，英業達長期耕耘中國市場，並已經打入百度供應鏈當中，在美中科技戰同時，法人亦看好，英業達將有望受惠其中，帶動未來業績成長。業界分析，由於各家HPC供應商所提供的運算平台設計邏輯皆有大幅差異，因此只要新增開案量，對於代工廠而言都是正面效益。