AI效應 中國PCB業融資大擴產

最近兩個多月內，中國已有近十家印刷電路板（PCB）廠商公布新一輪融資擴產計畫，擴產投資項目大多用於提升HDI（高密度互連板）、HLC（高層次版）、SLP（類載板）等高端PCB產能和技術能力。重金擴產背後，業者幾乎都再度把原因歸結為AI需求。

中國PCB擴產潮將至，其中，台資背景的滬電股份9月17日透露其新建AI晶片配套高端印製電路板擴產項目進展。該項目投資額高達人民幣43億元，最初規劃於去年10月，並於今年6月下旬正式開工建設。預計在2026年下半年開始試產，並逐步提升產能。

另一大巨頭、Nvidia(輝達，又譯英偉達)主要供應商勝宏科技9月19日新一輪定向增資（私募）最終落地。此輪定增募集資金總額達人民幣19億元，其中人民幣8.5億元投向越南勝宏人工智慧HDI項目，人民幣5億元投向泰國高多層印制線路板項目。

在這之前，科創板日報報導，包括鵬鼎控股、東山精密、景旺電子、廣合科技、生益電子、世運電路、奧士康與柯翔股份等八家公司亦相繼宣布擴產或融資，金額從人民幣3億元到11億美元不等。

前述廠商宣布重金擴產背後，幾乎再度把原因歸結為AI需求。擬斥資人民幣50億元投資珠海金灣基地擴產項目的景旺電子便稱，其擴產目的在於「迎接AI浪潮下全球科技產業供應鏈重構機遇，滿足全球客戶的中長期、高標準需求。」

據中金公司測算，在輝達新發布Rubin CPX GPU驅動下，VR200 NVL144單機櫃PCB價值量約人民幣45.6萬元，單GPU對應PCB價值量為人民幣6333元，較GB300提升113%。

雖然PCB在AI浪潮下形勢大好，不過仍有潛在風險。有機構認為，如果AI大模型或應用落地不及預期、或商業化變現之路受阻，可能會對上游AI硬體設備的市場增速、產品迭代速度產生不利影響，最終影響PCB市場需求。

在AI敘事帶動下，PCB產業鏈也跟著水漲船高，中國民生證券分析，AI需求驅動下，PCB的生產技術複雜度顯著提升，主要體現在曝光、鑽孔、電鍍、成孔耗材等環節。這些環節對高精度、高效率設備的依賴度增加。同樣，PCB擴產將帶動上游需求，以及高介電材料（具有較高介電常數的材料）升級。

具體而言，PCB的上游核心材料包括銅箔、電子布和樹脂，分別承擔導電、支撐絕緣和介電性能控制的功能。目前，銅箔由HVLP1向HVLP5升級，以滿足AI高速信號傳輸要求；電子布向第三代低介電布升級，匹配高頻高速與輕薄化趨勢；樹脂則向碳氫及PTFE升級，從而降低介電常數與損耗。

機構表示，伴隨著PCB迭代加速，產業鏈進入明確的上升週期，看好PCB迎來黃金時代。上游材料及設備公司將明顯受益於PCB產能的擴張。

據市場研究機構Prismark預測，由於衛星通信、AI加速器模組、網路應用和汽車電子的推動，市場對高密度、高多層、高技術PCB產品的需求將變得更為突出，未來幾年HDI市場可能會持續增長，到2029年，預計HDI市場將增長到170.37億美元，5年的複合年增長率將為6.4%。