中半導體近年最大整合案 華虹事業體喊二合一化解競爭

中國晶圓代工「二哥」華虹半導體公告，公司正籌畫以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微控股權，目的是為解決IPO承諾中化解同業競爭的問題。如併購成功，將成為中國國內半導體行業近年最大整合案例之一。

華虹半導體和華力微均為華虹集團旗下事業體，華力微資產主要為華虹五廠和華虹六廠。華虹五廠是一座12吋晶圓廠，主要覆蓋55-28奈米製程節點，月產能約3.8萬片；華虹六廠也是12吋晶圓廠，主要覆蓋28-14奈米製程。前述可知，華力微旗下的華虹五廠在製程上與華虹半導體目前所覆蓋的製程存在重疊和競爭關係。

華虹半導體公告表示，本次收購標的資產為華力微所運營的與華虹公司在65/55奈米和40奈米存在同業競爭的資產（華虹五廠）所對應的股權。若交易順利完成，華虹公司將直接納入華虹五廠每月3.8萬片的成熟製程產能，並與現有12吋產線形成互補。

因此次交易尚存在不確定性，因此公司股票自18日起在A股停牌，預計不超過十個交易日。然而，在港股上市的華虹半導體H股卻出現大跳水，一度跌超10%，收跌6.2%。

實際上，華虹公司（華虹半導體在A股的簡稱）於2023年8月7日在上交所科創板上市，當時的發行價為52元人民幣，當前其A股現價已到達78.5元人民幣，上市以來漲幅高達50.96%，也較其H股現價48.12元港幣溢價77.8%。

華虹半導體這次的收購交易將以發行股份+現金支付的方式進行，從AH股之間如此龐大的溢價差距，或許可以推斷，華虹半導體很可能透過發行A股來支付這次交易，將稀釋H股現有股東的權益，同時或將進一步增加該公司的財務負擔。

華虹半導體主要向客戶提供以8吋及12吋晶圓代工服務，定位專注於特殊製程代工，而上海華力微則定位於先進邏輯製程晶圓代工。

分析認為，此次併購代表著中國半導體行業從「分散競爭」向「協同發展」轉型。此外，華虹公司通過解決同業競爭，進一步鞏固特殊製程代工龍頭地位，而行業資源集中亦加速中國國產半導體技術突破。

據華虹公司財報，今年第二季公司12吋產線營收已達3.34億美元，年增43.3%，產能利用率達108.3%，創近幾季以來高點。此次整合有望進一步緩解產能壓力，推動其在汽車晶片、功率半導體等領域的差異化布局。