長江存儲國產化突破 首條本土設備產線下半年試產

儘管遭到美國制裁，不過中國記憶體龍頭長江存儲（YMTC）在推動「全國產化」製造設備方面取得重大突破，首條全本土化的產線將於下半年導入試產，並力爭到2026年底挑戰全球NAND快閃記憶體供應量的15%。

美國資訊科技網站Tom's Hardware、快科技報導，長江存儲自2022年底被列入美國商務部的實體清單以來，依然積極推進產能擴張計畫，不僅2024年底將月產能提升至13萬片，預計在2025年增產至15萬片的產能（WSPM），對應全球NAND Flash供應約8%。

目前，長江存儲的產能已接近每月13萬片晶圓，約占全球產能的8%，公司已經開始出貨232層TLC（三層單元）晶片（X4-9070），該晶片透過堆疊兩層實現總共294層。

與其他全球NAND供應商不同，由於需求疲軟和價格壓力，他們正在削減生產和投資，然而長江存儲則繼續擴充產能。雖然長江存儲在設備採購上有諸多限制，但是今年仍計劃將產能提高到每月15萬片晶圓。至於到2026年末是否能實現市場占有率接近翻倍的目標，還有待觀察。

為擺脫依賴外國設備，長江存儲已著手建設一條僅採用中國設備工具的試驗線，預計於2025年下半年開始試產。這是因應美國管制128層以上堆疊技術設備出口後的對策，也是中國晶片設備自主化的重要試金石。

市場分析師指出，一旦該試驗線獲得成功，將有助於長江存儲擴大量產規模，並朝向100%設備本土化邁進。市場評估，若長江存儲能將月產量提升至20萬片，將具備影響全球NAND Flash價格走勢的話語權。

長江存儲的產品路線圖包括1TB的TLC設備、計劃於今年晚些時候推出的3D QLC X4-6080，以及一款2TB的TLC X5-9080。下一代技術架構預期將超過300層堆疊，藉此提升每片晶圓位元輸出，即使製程時間增加、月投片數下降，也能維持總產出成長。

基於2024年的資料分析，長江存儲生產線中半導體設備的國產化比率已達45%左右，遠高於行業平均水準，主要由蝕刻、沉積等環節國產設備驅動‌。

知名半導體行業觀察機構TechInsights的報告顯示，長江存儲最新的「Xtacking 4.0」晶片在性能上與市場領導者相當，不過由於中國在極紫外微影（EUV）等關鍵領域仍存在差距，這使得持續增長將取決於縮小設備和產量差距的能力。