小米自研3奈米晶片「玄戒O1」亮相 坦承離蘋果仍有差距

小米15周年戰略新品發布會22日晚在國家會議中心舉行。小米發布自主研發設計的3奈米玄戒O1旗艦芯片（晶片），小米YU7汽車、小米15S Pro與小米Pad 7 Ultra也同場發布，董事長雷軍透露未來5年將再投入2000億人民幣(約277億美元)研發費。此次發布會安檢空前嚴格，連白紙都要寄存，需要通過背包安檢、刷身分證等多個環節，部分參會者入場時長接近半小時。

來源：CN發布會

華爾街見聞報導，在小米自研晶片方面，玄戒O1旗艦處理器首次亮相，這是小米自主研發設計，首發搭載第二代3奈米先進工藝製程，190億電晶體，晶片面積僅109mm²，採用16核GPU，搭載最新Immortalis-G925。小米15S Pro手機、平板7 Ultra、小米手表S4全部搭載小米自主研發設計的玄戒晶片。

雷軍在發表會中表示，小米的晶片要對標蘋果，不過雷軍坦承離蘋果的晶片有差距，「實話實說，我們離蘋果確實有差距，大家不要指望上來我們就能吊打、碾壓蘋果，蘋果是全球的頂尖水平」。

雷軍稱，小米未來五年還預計再投入人民幣2000億元研發費用，較過去五年（2021-2025年）的1020億元研發投入實現翻倍。

雷軍說，大晶片（SoC）業務的生命周期很短，一年一反覆運算，到了第二年就過時、貶值了，所以如果沒有足夠的裝機量，再好的晶片也是賠錢的買賣。這就要求大晶片必須在一兩年時間裡賣到上千萬台，只有到這個規模，才能生存下去。

雷軍表示，過去十幾年裡，在大晶片領域可能死掉了上百家公司，今天能做先進製程SoC的，全球只有三家，對小米這樣的後來者來說，這件事難於登天。像玄戒O1採用的3奈米製程工藝的晶片，每一代大約投資10億美金左右，如果只賣100萬台的話，僅研發成本就超過了1000美金。

除了高昂的研發成本外，雷軍說，小米作為（造芯者）後來者，一剛開始肯定不完美，總會被嘲笑，被懷疑，這些都是意料之中的事情，但他相信，這個世界終究不會是強者恒強，後來者總有機會的。玄戒O1只是一個開始，小米做好了準備，無論前方有多少困難，都絕不放棄。

小米表示，要成為一家偉大的公司，繞不開晶片業務。並透露研發玄戒O1晶片的過程「還是非常艱難」。四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已超過人民幣135億元。目前，研發團隊已超過2500人，今年預計研發投入將超過人民幣60億元。

小米並發表最新手機小米15SPro，定價人民幣5499元起，強調夜景視頻效果全面進階，主流遊戲重載運行，溫度顯著降低。搭載「翼型環形冷泵Pro」散熱系統，同時支援4K全焦段夜景視頻。支援UWB超寬頻互聯技術，空間感知能力大幅提升，精準測量設備間的距離。