記憶體晶片吃緊為何無法解決？五要點看AI如何打亂供應鏈

人工智慧（AI）資料中心大舉搶購高頻寬記憶體（HBM），排擠智慧手機、個人電腦等消費性產品使用的DRAM和NAND。如今蘋果（Apple）也難以靠龐大採購規模壓低成本，記憶體漲價正逐步轉嫁至消費者。

1、問題不只是需求大增，產能無法迅速增加

全球DRAM市場主要由三星、SK海力士和美光三家公司掌控；NAND市場則由這三家業者加上鎧俠和SanDisk主導。供應商高度集中，任何產能重新分配，都會迅速影響整體市場。

興建新晶圓廠通常需要數年。美國雖已透過補助和租稅優惠推動本土半導體生產，但美光在愛達荷州的新廠最快要到明年年中才會投產，紐約州新廠更要等到2030年。

曾參與美國商務部晶片計畫的DLA Piper科技政策顧問米契爾（Kathryn Mitchell）說，AI技術變化極快，但晶圓廠等實體製造系統擴建速度緩慢，兩者之間存在根本落差。

2. AI伺服器正在吞噬原本供應消費電子的產能

AI伺服器對記憶體的需求遠高於一般裝置。輝達Blackwell B200晶片配備192GB HBM，一台伺服器可裝8顆，單一叢集又可由逾2,000台伺服器組成。相較之下，一支iPhone通常只有8GB或12GB DRAM。

傑富瑞分析師估計，伺服器目前已占記憶體需求60%至70%，AI熱潮前僅約30%。由於HBM利潤最高，三星、SK海力士和美光紛紛把晶圓產能轉向HBM，進一步壓縮消費性DRAM供應。

哈佛商學院教授史兆威（Willy Shih）指出，AI伺服器所需DRAM約為傳統伺服器的8至10倍。問題在於，晶圓總產量固定，供應商增加HBM，就代表其他記憶體產量減少。

3. 輝達也開始和蘋果爭搶同一批記憶體

供應壓力不只來自HBM。輝達計劃在2026年底前，讓部分AI推論晶片改用低功耗DRAM「LPDDR5」，因為這類晶片比現行伺服器記憶體更省電。

這代表輝達會直接加入蘋果、三星和Android手機業者的採購行列，爭搶原本主要供應消費性裝置的記憶體。

史兆威說，這項轉變已使伺服器記憶體價格接近翻倍。TrendForce預測，第2季DRAM合約價可能季增58%至63%，創十年來最大漲幅；三星也透露，第1季記憶體售價已上漲90%。

4. 中國可增加供應，卻受國安限制阻擋

長鑫存儲是中國最大DRAM業者，長江存儲則主攻NAND。兩家公司都正快速擴產。長江存儲計劃興建三座新廠，預料到2027年底產能可增加一倍以上；長鑫存儲也正籌備上市和擴建工廠。

中國因此最接近能在短期內增加供應的來源，但美國國安規定限制美國企業和中企合作。美光還遊說華府進一步收緊限制，以保護技術和美國盟友的市場地位。

曾任歐巴馬政府出口管制官員的律師伍爾夫（Kevin Wolf）說，決策者必須在兩項風險間取捨：記憶體短缺，或扶植中國先進記憶體產業。他認為，後者對國安的威脅更大。

不過，缺貨已嚴重到部分消費電子業者要求美國政府放寬限制，並准許三星和SK海力士擴大中陸廠產量。蘋果執行長庫克日前接受華爾街日報專訪時也說，所有選項都應納入考量。

5. 漲價無法避免，但這波循環終究會反轉

Wedbush Securities分析師艾夫斯（Dan Ives）預料，蘋果可能在9月推出iPhone 18系列時調高售價。過去幾季，蘋果還能靠先前以較低價格取得的庫存抵銷成本，如今這層緩衝正逐漸消失。

顧能（Gardner）分析師艾特沃（Ranjit Atwal）說，連擁有長期規劃和供應鏈談判能力的蘋果都無法避開衝擊，可見問題有多嚴重，已超出單一企業能控制的範圍。

Deepwater 資產管理公司合夥人孟斯特（Gene Munster）說，庫克被迫談論漲價，本身就是記憶體短缺程度的明確訊號，也解釋記憶體股為何持續走強。

智慧手機、電腦原本就可能賣得比去年少；若蘋果和其他品牌又因記憶體漲價，把產品售價調得太高，消費者可能更不願意買，實際銷量也會比原先估計更差。

不過，史兆威認為，記憶體仍未擺脫長年反覆上演的景氣循環。價格上漲會促使業者擴建產能，等到三星、SK海力士、美光和鎧俠的新廠在2027年至2028年集中投產，供應可能突然過剩，價格隨之重挫。

史兆威說：「這次仍是同樣的循環，只是波動幅度更大。」真正的問題不在於記憶體短缺是否會結束，而是新產能趕上需求前，消費者還要承受多久的漲價壓力。