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FT:Nvidia最新AI晶片設計複雜 台積電量產遇難關 問題出在這

FT報導,輝達(NVIDIA)在生產下一代Blackwell系列半導體的最先進晶片時,遭遇挑戰,可能致使出貨延後。(路透)
FT報導,輝達(NVIDIA)在生產下一代Blackwell系列半導體的最先進晶片時,遭遇挑戰,可能致使出貨延後。(路透)

英國金融時報(FT)報導,輝達(NVIDIA)主要供應商台積電在生產下一代Blackwell系列半導體的最先進晶片時,遭遇挑戰,可能致使出貨延後。

美國科技媒體The Information上周報導,輝達Blackwell特定晶片因為設計瑕疵,可能延後出貨三個月,成為引爆全球股災的憂慮之一。

FT在6日報導指出,採用台積電新製程的輝達先進晶片設計,已導致Blackwell家族的特定晶片相當複雜。輝達執行長黃仁勳3月發表Blackwell晶片時,表示Blackwell訓練人工智慧(AI)模型的效能比上一代的Hopper系列強一倍,今年5月也表示今年將進帳「大量Blackwell營收」,上周表示已開始出貨工程樣品。

然而,FT引述知情人士指出,Blackwell晶片在邁向量產時,遭遇「難關」,難關「與中介層(interposer)有關」。在用於AI應用的複雜晶片上,不同晶粒會封裝在一起,中介層是一層連結這些封裝晶粒的通道。這些問題也凸顯要把最新AI晶片封裝於有限空間內的艱鉅工程挑戰,也可能進一步加劇先進封裝的產能瓶頸。

輝達拒絕評論,但重申「Blackwell已開始送樣,正如期」在今年下半年「邁向」量產,現有的Hopper晶片需求依然「非常強勁」。台積電則未回應FT的置評請求。

Bernstein半導體分析師李馬克(音譯,Mark Li)表示,輝達可能必須微調設計,以解決這個問題。法國巴黎銀行分析師團隊指出,修正這類問題工常要花兩到三個月時間,但預期Blackwell延後不會改變「輝達或AI採用的中長期題材」,只是可能會是輝達對手超微(AMD)的利多。

花旗分析師團隊在研究報告中向客戶表示,Blackwell延後可能使輝達在止於明年1月的下季資料中心減少多達15%,但再下一季的銷售可能因此提高。

微軟、Google、臉書母公司Meta及亞馬遜等科技大咖都已排隊要買輝達的最新款晶片,打造下一代AI系統,一些分析師預測未來五年AI資料中心支出將達1兆美元,但華爾街對AI熱潮續航力的憂慮在最近幾周升高,避險基金Elliott管理公司最近告知投資人,認為輝達和其他大型科技股處於「泡沫境地」。

輝達 晶片 AI

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