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福斯獲半導體廠承諾 晶片短缺問題年中可望解決

因晶片短缺被迫減產的德國福斯汽車(Volkswagen)主管透露,由於半導體廠承諾提高產量,今年下半年問題可望解決,專家研判汽車供應鏈的生態可能從此改變。路透
因晶片短缺被迫減產的德國福斯汽車(Volkswagen)主管透露,由於半導體廠承諾提高產量,今年下半年問題可望解決,專家研判汽車供應鏈的生態可能從此改變。路透

因晶片短缺被迫減產的德國福斯汽車(Volkswagen)主管透露,由於半導體廠承諾提高產量,今年下半年問題可望解決,專家研判汽車供應鏈的生態可能從此改變。

德國「商報」(Handelsblatt)今天報導,福斯一位不具名的主管透露,目前減產的汽車介於10萬到20萬輛,未來幾個月晶片短缺的問題仍將不時出現,不過由於半導體廠承諾在年中大幅提高車用晶片的產量,因此問題之後可望顯著改善。

福斯職工委員會主席歐斯特羅(Bernd Osterloh)也預期,上半年仍有晶片荒的問題,不過隨著晶片供應量增加和疫情緩和,下半年汽車產量可望增加,屆時員工可能連週末都要加班,才能補足上半年短少的產量。

業界盛傳,為解決晶片供應短缺的問題,福斯繞過長期合作的博世(Bosch)等汽車零件業者和英飛凌(Infineon)等車用晶片業者,直接找台灣的半導體業者下單,不過福斯沒有透露合作的台灣廠商。

英飛凌、恩智浦(NXP)、德州儀器(Texas Instruments)、意法半導體(ST Microelectronics)等主要車用晶片業者無法滿足汽車工業的需求,福斯被迫直接找半導體業者下單,長期來看可能改變汽車供應鏈的生態。

資誠會計師事務所(PwC)半導體業專家格羅格爾(Marcus Gloger)研判,晶片在汽車的重要性持續提升,自己設計的晶片和軟體效能更好,因此汽車工業的下一步應該是自己設計晶片,擺脫對車用晶片業者的依賴。

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