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SEMI:全球半導體產業持續好轉 下半年有望全面復甦

SEMI報告指出,全球半導體製造業好轉,預料下半年成長將轉強。(路透)
SEMI報告指出,全球半導體製造業好轉,預料下半年成長將轉強。(路透)

國際半導體產業協會(SEMI)的最新報告指出,多項指標顯示全球半導體製造業好轉,電子產品銷售升溫、庫存回穩、晶圓廠已裝機產能提高,預料下半年成長將轉強。

SEMI與TechInsights共同製作的2024年第1季半導體產業監控(SMM)報告指出,上季電子產品銷售年增1%,本季預估年增5%;上季積體電路(IC)銷售年比增長22%,本季預料將激增21%,主因為高效運算(HPC)晶片出貨量增加,且記憶體晶片價格持續好轉;上季IC庫存也回穩,預料本季將改善。

晶圓廠已裝機產能上季提高1.2%,本季預料將增加1.4%,預估每季將超過4,000萬片12吋晶圓。中國大陸的產能成長率仍居世界所有地區之冠,但晶圓廠的稼動率(尤其是成熟製程節點)仍是一大憂慮,預料上半年不會有太多復甦跡象。上季記憶體晶片廠的稼動率則低於預期,因為業者持續管控供應量。

半導體資本支出也符合晶圓廠稼動率的趨勢,維持保守,在去年第4季年減17%後,今年第1季又減少11%,預料第2季將小幅成長0.7%。以季比來看,本季記憶體晶片相關的資產支出預估將增加8%,非記憶體領域晶片的資本支出成長率將略為更高。

SEMI市場情報資深主管曾瑞榆表示,部分半導體領域的需求日漸復甦,但復甦步伐並非齊一,目前需求最高的裝置包括人工智慧(AI)晶片和高頻寬(HBM)記憶體晶片,致使這些領域的投資與產能都提高,但AI晶片對IC出貨量成長的影響依然有限,因為只仰賴少數關鍵供應商。

TechInsights市場分析主管麥托迪夫(Boris Metodiev)說,今年上半年的半導體需求好壞參半,生成式AI需求激增帶動記憶體和邏輯晶片回升,但類比、離散及光電晶片都稍微拉回修正,因為消費者市場復甦緩慢、加上汽車和工業市場的需求減弱。

麥托迪夫認為,在AI邊緣運算預料將提振消費者需求下,全球半導體產業可望下半年全面復甦,汽車和工業市場也預料將在今年稍後重返成長,要歸功於利率下滑提振消費者購買力、以及庫存下滑。

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