戴爾計畫2024年全面停用中國製造晶片

日經新聞報導，美國電腦品牌業者戴爾（Dell）打算到2024年停止採用中國製造的晶片，並通知供應商大幅減少其他「中國製造」的元件 ，這是在美中關係緊張之下分散供應鏈布局的一環。

知情人士向日經透露，戴爾去年底通知供應商，希望「大幅降低」採用中國製晶片，包括非中國晶片業者在中國所生產的晶片。知情人士說，戴爾的目標是在2024年以前，旗下產品所有晶片全都來自中國以外的工廠。

知情人士表示，這目標相當激進，不僅不用目前由中國晶片業者生產的晶片，就連在非中國供應商在中國廠所出的晶片也不用，「若供應商沒有因應辦法，最後可能失去戴爾的訂單」。

日經報導，戴爾的對手惠普（HP）也開始徵詢供應商，評估將生產和組裝移出中國的可行性。

據消息人士透露，除晶片外 ，戴爾也要求模組和印刷電路板在內其他元件的供應商，以及產品組裝業者協助預備中國以外國家的產能，譬如轉移到越南。

戴爾回應日經新聞求證時，僅表示，他們持續追求全球供應鏈分散化，對他們的客戶和業者都是合理的，戴爾也強調，中國是戴爾團隊和客戶服務的重要市場。

據Canalys估計，戴爾和惠普去年個人電腦（PC）2021年出貨量超過 1.33億台。兩家公司主要組裝基地位於昆山和重慶。蘋果（Apple）計畫今年中開始在越南生產MacBook，這代表蘋果所有產品都已建立中國以外的生產基地。

影片來源：YouTube Reuters