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爭聯邦520億補助大餅 晶片業砸1億遊說、台積電也加入

資料顯示,半導體產業近年支出1億元在美國投入遊說行動,部分原因是積極爭取聯邦政府的520億元補助金。(歐新社)
資料顯示,半導體產業近年支出1億元在美國投入遊說行動,部分原因是積極爭取聯邦政府的520億元補助金。(歐新社)

Protocol報導,晶片業者近年來耗費1億元的遊說支出,以期能從聯邦政府規畫的逾500億元補助措施分得一杯羹。其中,台積電過去兩年也開始在美投入資金進行遊說。

由於議員持續討論520億元促進美國晶片生產與創新的聯邦補助案,晶片業者近年來投入遊說的支出遽增,遊說支出從2018年來增加約50%,2021年攀抵4640萬元。根據問責政治中心(Center for Responsive Politics,CRP)的數據,晶片公司在四年前支出於華盛頓的遊說金額為3170萬元。

相較下,包括臉書、Google和亞馬遜在內的網路產業,同期間遊說支出增加18%至9020萬元。和晶片公司不同的是,這些大型科技公司正面臨政府的監管行動,面臨獲利減損或業務遭分拆的風險。

根據Protocol所檢視的文件,晶片產業並未將所有資金投入爭取補貼的遊說行動,例如高通和英特爾等企業把部分資金投入遊說特定法律,其他公司則投入智慧財產權或貿易等常見議題領域。

不過,半導體業的遊說支出從2020年開始大增,當年達到3770萬元,也就是晶片補助法案最初引進國會之時。當時,格芯(GlobalFoundries)和台積電等大型晶片製造業者開始提高遊說支出,此前,台積電並未花錢在美國進行遊說。格芯已宣布在紐約馬爾他的工廠擴廠計畫,並且將遊說支出從2020年的140萬元提高至2021年的170萬元。格芯未回覆置評請求。

根據CRP的數據,台積電在2021年支出220萬元於遊說,較2020年、也是在美投入遊說首年的200萬元支出增加。台積電公布的表格顯示,該公司聘請說客推動補貼計畫和與稅務相關的問題。台積電已宣布計畫投入120億元在亞利桑那州蓋晶圓廠,去年已動工,預期二至三年內投產。台積電未回覆置評請求。

另外,半導體設備廠科磊(KLA)2021年也支出70萬元遊說、艾司摩爾(ASML)支出82萬元,聯發科也支出65萬元。中國中芯國際去年支出18萬元,較2020年的31萬元減少,主要投入遊說讓該公司能在美國出口管制法律下進口美國半導體相關產品。

根據CRP的數據,花最多錢進行遊說的是高通,去年支出910萬元。高通不願置評。

英特爾和競爭同業超微(AMD)去年遊說支出約是高通的一半。

值得注意的是,繪圖與AI晶片大廠輝達(Nvidia)從1998年來就沒有投入資金進行遊說。

520億元的半導體補助案已經獲得兩黨支持,眾院辦參院的立法版本已各自過關,等待磋商整合成一個版本,經表決後再送交總統簽署為法律。

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