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半導體前置時間拉長至16周 分析師憂「重複下單」疑慮

半導體產業的「前置時間」拉長至16周。(美聯社)
半導體產業的「前置時間」拉長至16周。(美聯社)

彭博資訊引述Susquehanna Financial Group的研究報告報導,半導體業者向晶圓代工廠下單後到出貨日時間間隔的「前置時間」在3月已經拉長至16周。

半導體產業的前置時間是供需狀態的指標,前置時間拉長代表客戶急著取得額外的晶片,如果前置時間急遽拉升,分析師擔心一些買方刻意重複下單(over-ordering)以避免出現供應短缺情況。這可能導致在需求大幅下滑之後,出現庫存積累情況。

Susquehanna分析師羅蘭德(Chris Rolland)在周三一份研究報告中表示:「雖然半導體業短期內訂單顯然火熱,但我們對長期愈來愈審慎,因為產業的下單量可能超越實際需求。」

目前前置時間平均為16周,已超過前一波高峰、2018年年中出現的約14周。當時前置時間達高峰後,半導體產業銷售在2019年下滑。

分析師 晶片

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