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晶圓代工很賺錢?外資喊英特爾錯了 持續加碼台積電

英特爾有意擴大晶圓代工服務,不過市場解讀,台積電挾技術、商譽與服務三大核心優勢,仍領先。 (路透)
英特爾有意擴大晶圓代工服務,不過市場解讀,台積電挾技術、商譽與服務三大核心優勢,仍領先。 (路透)

摩根大通最新報告,針對英特爾IDM 2.0,彙整投資人最關心的十大Q&A;其中對於英特爾和台積電的技術之爭,摩根大通認為,英特爾掌握美國製造優勢,是領先台積電的一項利基,但代工製程、EUV學習曲線及成本結構,發展都遠遠落後,加上台積電已拿下先進製程的大半江山,不看好IDM 2.0翻轉英特爾頹勢,更不會影響台積電評價持續擴張的上漲循環。

摩根大通對台積電重申780元目標價,另瑞士信貸剛結束對台積電的訪談,也確認IDM 2.0暫不影響2020-2025年的營運成長目標,台積電同時重申今年資本支出250-280億美金不變,為此該券商維持「優於大盤」的正向評級及650元目標價。

摩根大通第一個問題,解答投資人詢問IDM 2.0和1.0的差異,接著針對台灣的N-1規範和台積電增設美國廠,說明技術規範不會限制台積電的擴產,英特爾布局也無礙美國廠進度。兩個問題的核心,都在於台積電能確保重要技術留在台灣,因此發展上沒太大疑慮。

就商機來說,一些投資人擔心,蘋果未來可能轉單給英特爾,但摩根大通指出,蘋果重視生產效率,已經和台積電有長期合作關係,即使部分訂單進行移轉,也不會非常大量,畢竟台積電技術還是領先。

對此摩根大通也進一步說,英特爾宣布啟動IDM 2.0的初衷之一,是搶進商機可觀的代工市場,但這樣的想法顯然錯很大,因為除了台積電很賺錢,其他代工廠的利潤微乎其微,原因就在台積電的製程獨強,吃下九成的市場。即便是切入數十年的三星,營益率也只有低雙位數。

因此摩根大通認為,英特爾將希望寄託在IDM 2.0,顯然是為了不讓晶片和代工份額持續被瓜分而採取的防禦動作,非攻擊策略。對於部分投資人好奇,那英特爾會不會搶進成熟製程?該券商也認為機率不大,因為利潤更少,所以並不影響聯電等二線晶圓廠。

摩根大通表示,英特爾未來可能在2022-2023年將晶片交付台積電代工,之後繼續外包的變數較大,但以製程發展來說,台積電享有絕對優勢,包括後者也領先發展EUV,這是先進製程的重要一步。因此持續看好台積電短線震盪後,重啟上漲行情。

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