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華爾街日報:英特爾下戰書 搶設晶圓廠 難撼台積電優勢

英特爾進軍晶圓代工事業。(歐新社)
英特爾進軍晶圓代工事業。(歐新社)

半導體大廠英特爾欲找回往日雄風,本周宣布投資設廠搶攻晶圓代工。華爾街日報分析,英特爾布局結果難料,台積電則不斷砸錢提升技術,有望在先進晶片需求旺盛時保持優勢。

英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)23日宣布投入晶圓代工,市場大感意外。英特爾以整合元件製造商(IDM)聞名,設計並內部生產晶片。年初接掌英特爾的季辛格提出IDM 2.0願景之際,台積電與三星(Samsung)等亞洲對手在先進製造技術上保持領先。

隨著英特爾下戰書,截至24日,台積電美國存託憑證(ADR)兩天內跌了7%。

但華爾街日報專欄文章寫道,台積電短期內不大可能受衝擊,因為當前晶片供不應求,台積電生意興隆,英特爾現階段也需要委由台積電等廠商代工自家最先進的晶片。

英特爾宣布投資200億美元在亞利桑納州建造兩座晶圓廠,今年資本支出加碼逾30%,達到190億至200億美元。英特爾期望先進晶片需求能分攤成本,讓資本支出合理,但英特爾2013年至2014年曾嘗試搶食晶圓代工生意,結果不盡理想。

全球晶圓代工龍頭台積電也沒有停下腳步。台積電預期今年資本支出增加逾45%,達到250億至280億美元。文章寫道,就算英特爾計畫奏效,其晶片製造技術仍可能落後台積電。

文章分析,台積電服務蘋果公司(Apple)、輝達(NVIDIA)等多元客戶的經驗豐富,享有更理想的成本結構,也沒有英特爾既設計也販售晶片的利益衝突包袱。英特爾表明晶圓代工事業將獨立運作,但超微(AMD)與蘋果等客戶下單前仍可能猶豫。

英特爾有利條件是地緣政治角力。美國渴望保全國內半導體供應鏈,季辛格23日宣布投資設廠時不忘強調這點。

根據研究機構集邦科技(TrendForce), 鄰近中國的台灣與韓國晶圓代工合計市占率超過80%,光是台積電就囊括大半江山。但亞洲半導體廠商正試圖緩和美國憂慮。台積電去年宣布投資120億美元在亞利桑那州設廠;三星也研議在美國設廠,斥資上看170億美元。

文末寫道:「煥然一新的英特爾可能再度成為強大競爭對手,但台積電仍可能會保有領先地位。」

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