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喊擴大美國製造 美晶片業向政府爭取500億美元獎勵措施

SIA認為,美國聯邦政府須運用200億至500億美元資金,把美國打造成極具吸引力的設廠地點。美聯社
SIA認為,美國聯邦政府須運用200億至500億美元資金,把美國打造成極具吸引力的設廠地點。美聯社

美國晶片產業協會認為,政府須提供多達500億美元的聯邦獎勵措施,才能扭轉半導體轉向海外製造長達數十年的趨勢,此時適逢中國大舉投資,志在成為半導體生產大國。

美國半導體產業協會(SIA)17日公布研究,認為聯邦政府亟需運用200億至500億美元資金,把美國打造成極具吸引力的設廠地點,就像台灣、南韓、新加坡、以色列和部分歐洲國家一樣,強調若做不到這一點,可能對美國在半導體產業的主導地位構成威脅。

這個代表英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)等公司的遊說團體,正極力呼籲政府促成此事,認為此時華府更容易聽進去。美中貿易戰和新冠肺炎疫情擾亂供應鏈,已凸顯這類重要零件在海外生產時面臨的風險。

SIA執行長紐佛(John Neuffer)說:「在六個月前,我認為我們壓根沒想過這項討論,當時世界照著我們的方向前進。這完全不是華府做的改變,這是很劇烈的轉變。」

美企主導這個4000億美元的半導體產業,但包括輝達(Nvidia)和高通在內的許多晶片製造商,皆把生產工作外包給主要位於亞洲的工廠。例如,台積電在半導體生產具龍頭地位,也生產蘋果和其他美國科技巨頭設計的晶片。

包含化學製程和複雜製造設備在內的生產技術,在決定晶片效能中扮演要角。SIA表示,美國需要把大量的這類生產工作留在國內,才能維持這些技術的知識庫和所有權。

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