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華為受美國制裁後 芯片設計重鎮深圳1年間跌下神壇

珠三角晶片銷售大跌,主要是由於設計大廠華為海思(HiSilicon)因美國制裁,導致其晶片無法製造。(新浪微博照片)
珠三角晶片銷售大跌,主要是由於設計大廠華為海思(HiSilicon)因美國制裁,導致其晶片無法製造。(新浪微博照片)

深圳過去幾年穩據中國晶片設計產業的龍頭地位,產業規模大幅領先其他城市,其相當大程度得益於華為的崛起。但最新數據顯示,這種狀況自華為被美國制裁後出現變化,深圳晶片設計產業規模這一年來近乎「腰斬」,連帶整個珠三角地區的產業規模也縮水逾三分之一,被上海、北京迎頭趕上。

中國科技媒體「芯智訊」分析中國半導體行業協會集成電路設計分會22日公開的數據,今年受全球芯片荒的刺激下,中國晶片設計產業銷售額達人民幣4,587億元(約720億美元),較去年的3,819億元增長20%,增速則按年放緩3.7個百分點。長三角、京津環渤海、中西部地區增速分別達49%、76%及40%。

相比下,珠三角銷售額約936億元,按年大跌36.9%,佔地區87%市場的深圳,銷售額約697億元,大跌46.4%,「這主要是由於設計大廠華為海思(HiSilicon)因美國制裁,導致了其晶片無法製造」。上海以1,200億元成產業規模最大的城市,北京以839億元排第2,深圳跌至第3,隨後是杭州及無錫。

另外,設計企業總數由去年2,218家增加592家,達2,810家,按年增長26.7%,其中仍有83.7%、2351家為員工少於100人的小微企業。在產能緊張和價格壓力下,今年僅有約40%設計企業能取得盈利,前100大企業平均毛利率預計為34.64%,按年上升不到1個百分點,遠低於國外水平。

清華大學微電子所所長魏少軍指出,中國晶片設計產業已初具規模,成為全球產業的重要力量,實力上實現了與國際同行的齊頭並進。但他也提到,這個產業快速增長一定程度上是由於全球產能緊張,供需失衡所致,一旦情況緩解,企業業績可能回落;人才短缺導致企業人力成本急升,壓縮了企業的毛利空間。還有,已IPO的設計企業研發投入約12.5%,高於平均水平,但考慮市佔率不高,能夠用於研發的總資金只有126億元,相比國外差距十分明顯。

自華為被美國制裁後出現變化,深圳芯片設計產業規模這一年來近乎「腰斬」,連帶整個珠...
自華為被美國制裁後出現變化,深圳芯片設計產業規模這一年來近乎「腰斬」,連帶整個珠三角地區的產業規模也縮水逾三分之一,被上海、北京迎頭趕上。(中國半導體行業協會集成電路設計分會網)

晶片 華為 北京

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