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美將投16億美元開發晶片封裝新科技 確保領先中國

晶片封裝業者友尼森(Unisem)在馬來西亞怡保(Ipoh)的工廠裡的半導體;2021年10月資料照。路透
晶片封裝業者友尼森(Unisem)在馬來西亞怡保(Ipoh)的工廠裡的半導體;2021年10月資料照。路透

紐約時報9日報導,美國總統拜登政府當天表示,計畫投注最多16億美元資金挹注於開發電腦晶片封裝的新科技。

這次提議的資金屬於2022年美國「晶片法」所授權款項的一部分。紐時形容這是美國在製造人工智慧(AI)等用途所需的零件方面,致力保持領先中國的一項重大動作。

美國商務部次長兼美國國家標準與科技研究院院長羅卡西奧,在舊金山一場產業年會說,前述資金將幫助業者在數個領域創新,例如創造封裝內晶片間數據傳輸的更快方式,以及管控晶片產生的熱等。業者隨後可開始申請研究和開發計畫補助金,每項補助預計最高達1.5億美元。

美國「晶片法」獲兩大黨支持,要投資520億美元提振美國本土晶片生產,多數資金流向把矽晶圓製成晶片的工廠。美國晶片製造產能在全球占比已降到10%,多數由亞洲業者吃下。美國對台灣台積電所營運工廠的依賴尤其備受美國政治決策者擔憂,畢竟北京一向對台聲索主權。

目前封裝主要在台灣、馬來西亞、南韓、菲律賓、越南和中國進行;全球產業團體IPC引述美國國防部數據估計,美國在先進晶片封裝的占比僅約3%。目前美國聯邦資金大多導向製造初期階段,而屆時新的美國工廠產出的晶片可能仍要運到亞洲封裝,使得降低對外企依賴的成效有限。

紐時指出,台積電除了製造晶片也會以先進科技封裝。台積電預期因為在美國亞利桑那州的晶片生產得到美國聯邦政府補助,但該公司還未曾表示會將任何封裝服務自台灣轉移。

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