FT：美籌組Chip 4晶片聯盟卡關 因為台日韓各有顧慮

美國正推動與台、日、韓合組「Chip 4」半導體聯盟，但在這個倡議首度提出的一年多之後，四國仍未能敲定計畫，甚至連初步會議都沒有，主要是擔心中國可能報復、對於把台灣納入國際政府級別論壇存有疑慮，以及日韓長期關係緊張等因素，阻撓了美國的相關努力。

英國金融時報報導，所謂Chip 4倡議是美國強化取得關鍵晶片、同時削弱中國參與半導體領域的策略一環。此外，這個半導體聯盟的籌組是要為政府和企業提供一個論壇，用來討論並協調有關供應鏈安全、人力發展、研發與補貼政策。然而因為上述因素，Chip 4迄今組建的進度遲緩。

美國吹捧此倡議是正面、多邊的會議組織，與針對中國實施、要讓中國更難以取得先進半導體技術的出口管制與投資審查相當不同。然而，中國商務部發言人束珏婷7月警告美國，勿透過晶片聯盟「損害與割裂」全球半導體供應鏈，若是採取歧視排他做法，會加劇供應鏈問題。

中國占全球四成的IT生產，也是關鍵零組件和材料的重要來源，中國的反對立場讓一些國家政府和晶片製造商感到焦慮。例如三星電子負責半導體事業的共同執行長慶桂顯上周表示，三星已向南韓政府表達對Chip 4倡議的疑慮，「我們對Chips 4聯盟的立場是，他們應先尋求中國的理解，再與美國協商。我們並非試圖利用美中衝突的機會，而是試圖找到雙贏辦法」。

三星和SK海力士是記憶體晶片龍頭廠商，台積電則稱霸晶圓代工，日本則擁有一些半導體材料和設備龍頭企業。

一位美國官員說，南韓擔心該倡議會「干擾一些大型晶片公司之間的競爭平衡」，例如要求三星和台積電等競爭同業與彼此分享技術。另外，一些南韓人士也擔心美國試圖利用此倡議，讓美國自家的英特爾、美光等企業獲得競爭優勢。這些因素使得南韓成為最不願意加入Chip 4半導體聯盟的國家。

一位日本官員也表示，如果南韓確實加入聯盟，那可能會限制Chip 4倡議的範圍，因為日韓之間的緊張關係仍未解。日本尚未解除在2019年對南韓半導體產業實施的化學品出口管制，此舉是源自日韓的歷史糾紛。

此外，日韓也不願參與一個納入台灣、涉及政府級別的正式組織。一位南韓高層官員表示，南韓已向美國尋求保證，也就是若台灣參與聯盟，不能被中國視為是挑戰「一個中國」政策。這位官員說，南韓除了承諾參與未來四國的「初步會議」外，還沒做出其他任何承諾。

現任職於律師事務所Wiley Rein的美國前經濟安全官員妮卡塔（Nazak Nikakhtar）表示，Chip 4倡議進展緩慢顯示，「只有在各方同時有意願前進時，多邊之路才會成功」，「在中國問題上，南韓不如美國或日本先進，他們擔心北韓和與中國鄰近性的問題等」。

妮卡塔說：「我們也不能期望台灣會自我監管與中國的貿易，因為他們用來生產晶片的許多原物料都來自中國。因此，要讓台灣和南韓與美國同步調的想法是荒謬的。」