晶片法案最快明過關 拜登：將親自簽署最大補貼案

美國參議院26日以64票支持對32票反對票數，為半導體產業提供520億美元的晶片法案掃除掃除最後一道程序性障礙，終結辯論程序，為法案在本周稍後在國會過關鋪路。

參院議長舒默26日在表決前表示：「這是我們經濟安全、國家安全、供應鏈、美國未來的重大一步。有了這項法案，我們將重振讓美國成為全世界欽羨對象的發現、創新、發明和樂觀主義精神。」

這套晶片法案預料最快周三經參院進行最後表決，接著送往眾議院，預料本周末前就會通過，接著送交拜登總統簽署。

除了520億美元補貼在美設廠的半導體業者外，晶片法案的內容還包含為相關研發、人力訓練提供資金，也會資助研發5G無線技術。法案也包含為半導體生產提供25%租稅優惠。

美國總統拜登26日在一場視訊會議中向企業和勞工領袖表示，這項法案中，要提供給英特爾和其他晶片製造商的520億美元並非是「給企業的一張空白支票」。拜登表示，他「將親自簽署最大的補貼案」。

拜登還強調，法律會要求接受該法案補貼設廠的半導體企業向工會支付現行薪資，同時，禁止企業利用這些資金實施庫藏股或分配股息，如果這麼做，將討回補助金。