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拜登將簽行政命令強化供應鏈 白宮:台灣是重要夥伴

美國總統拜登。  (美聯社資料照片)
美國總統拜登。 (美聯社資料照片)

因應全球半導體晶片短缺,美國總統拜登24日將簽署行政命令,下令盤點包括半導體和先進封裝在內的4項關鍵產品,建立彈性供應鏈,並推動必要投資,維持美國的競爭優勢與國家安全。

白宮國安會主管國際經濟與競爭力的資深主任哈雷爾(Peter Harrell)24日先在例行記者會上說明行政命令內容,稱這是要解決眼前的供應鏈危機,並預防未來可能的問題,預計在1年內完成對4項關鍵產品和6大領域的盤點。

在簽署行政命令之前,白宮已與台灣聯繫試圖解決車用晶片短缺問題,白宮國家經濟會議主席狄斯(Brian Deese)日前致函台灣的經濟部長王美花,感謝協助解決晶片短缺問題。

被問到台灣如何回應美國的晶片需求,哈雷爾表示,台灣是美國的重要夥伴,雙邊已進行建設性對話,但不願透露具體外交對話內容。

對於拜登最新行政命令,中華民國駐美代表蕭美琴表示,「美方還沒跟我們討論到行政命令內容」,也沒有說明未來的執行模式。

根據白宮事先公布的新聞資料,100天內要盤點4項關鍵產品,包括半導體晶片與先進封裝、大容量電池(像是電動汽車用電池)、稀土礦物和藥品。

這項行政命令也將指示,1年內檢視國防工業、公共衛生、通訊科技、交通、能源和農產品與糧食生產共6大領域,檢視其供應鏈風險評估,並提出建議改善措施;並建立每4年一次的審查程序。

根據日本經濟新聞報導,拜登政府將與同盟國和台灣等亞洲國家合作,打造半導體與電池等重要零件供應鏈,擺脫對中國的依賴。

影片來源:世界新聞網 一洲焦點

台灣 美國 拜登 白宮

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