同時蓋20座晶圓廠 台積：AI產能也供不應求

台灣半導體產業協會理事長暨台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清2日指出，AI對產能有龐大且迫切的需求，以台積電為例，因應客戶需求所需採購的設備數量六個月近翻倍成長，遠超乎預期，台積電全球加起來近20座晶圓廠同時蓋廠，仍難以完全追上需求。

國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）2日開展，並舉辦大師論壇爐邊對談，由SEMI全球董事會主席暨日月光投控營運長吳田玉擔任主持人，侯永清、鴻海董事長劉揚偉、聯發科執行長蔡力行、欣興董事長簡山傑共同與談。

侯永清提到，過去30年從未見過需求成長如此劇烈、變動頻率如此之高。以台積電為例，去年底預估為因應今年客戶需求所需要採購的設備數量，假設基準是一倍，短短一季內，為支應暴增的需求，設備需求就上調到1.5倍。

到了7月，上述數字已經衝到1.9倍。整個生態系統要如何在短短六個月內，支撐近乎翻倍的擴產需求，這正是今日面臨的產能挑戰。

另一個挑戰是技術。目前AI對算力與能源效率極度渴望。因此對先進技術、先進封裝以及整體系統效能的需求，推進速度遠快於以往。

侯永清說，上述情況使合作模式必須改變。為提供最佳的系統效能或模組效能，單靠提升晶片單元的表現是不夠的，必須確保整合後的整體效能達標。這種轉變是以往未曾有過的。

過去比較像是線性生產流程，只要確保自己的樣品能順利交付到下一階段、對方能接手製造即可。但如今，必須確保前一階段的表現能被下一位夥伴完整發揮，同時製造與良率還得維持住。這需要一套全新的協同合作模式。

基於這點，從台灣半導體產業的角度來看，他說，我們是全球最大的製造與測試重鎮。我們自認承擔著這份責任，也全力投入更多資源來解決這項難題。目前在產能端，不只是台積電，還有台灣的生態夥伴們，大家都在加倍努力加速擴產。