投資21.2億美元 華虹宏力擴產12吋晶圓

中國第二大晶圓代工廠華虹宏力宣布擴大12吋晶圓產能，華虹宏力表示，公司及全資子公司上海華虹宏力，擬與無錫錫虹國芯二期、華芯鼎新、國開公司共同對無錫華虹宏力三期半導體有限公司增資，建設月產能約5.5萬片的12吋特色製程晶圓代工產線，投資金額約21.2億美元。

科創板日報報導，華虹宏力公告，本次投資完成後，標的公司註冊資本達41.7億美元，其中公司出資10.42億美元，上海華虹宏力出資10.84億美元。本次投資尚需提交股東大會審議。

公告提到，華虹宏力此次對外投資是公司立足長遠發展、擴大半導體產能規模、鞏固和提升市場競爭力的重要舉措。增資完成後，標的公司仍為公司控股子公司，有助於借助各合資方的資金與資源支持，加快相關項目建設及產能提升。

此次宣布擴產之際，華虹宏力上半年業績明顯回升。中國證券報報導，華虹宏力日前公布今年上半年財報顯示，上半年營收人民幣95.7億元（約14.2億美元），年增19.4%；出貨量年增17.9%；歸屬於上市公司股東的淨利潤人民幣3.99億元（約15930萬美元），年增436%。

報導指出，華虹宏力上半年營收增長受終端市場需求帶動，加上12吋產線產能持續爬坡，以及特色製程持續迭代、產品結構優化升級。截至今年第2季，公司營收已連續十個季度呈現季增。

在產能布局上，截至今年6月底，華虹宏力無錫二期項目的製程設備已完成搬入，目前正在安裝調試，計畫於第3季末達成規劃產能目標。此外，公司也正推進收購華力微股權，預計第3季完成交割，以進一步提升12吋晶圓代工產能。

技術方面，華虹宏力上半年40奈米eFlash製程平台實現風險量產，55奈米eFlash車規平台完成產品導入，新一代小Pitch IGBT平台量產，高壓超級結及Super IGBT系列製程進入量產；與海外客戶合作的40奈米MCU也已大量量產。