小米調高今年手機出貨 上修至1.1億支 低端機型是主力
中國媒體引述供應鏈消息指出,中國手機大廠小米近期已將今年全年智慧手機出貨目標,從約9500萬支上調至1.1億支,增幅約16%,增量主要來自低端機型。
業內人士指出,目前手機等下游廠商對當前記憶體的漲價已經開始出現明顯的抵制情緒。此次小米上調出貨目標帶來的信號是,記憶體下游廠商已經不願意再為持續攀升的記憶體成本買單了,當需求端的容忍度觸及天花板,價格上漲的動能便可能出現轉折點。
受到記憶體晶片成本持續上漲,今年小米曾兩次下調出貨目標:第一次在1月,從最初設定的約1.7億支(2025年實際出貨水平)下調至約1.35億支,下調幅度超過20%;第二次落在6月,小米進一步將全年出貨預期下修約30%,至9500萬支左右。
界面新聞引述業內人士報導,手機廠已開始對記憶體不斷漲價出現抵制,其中OPPO、vivo在前不久就拒絕三星第3季報價,儘管這份報價對比前兩季漲幅並不多。
不過,也有業內人士認為,儘管下游廠商開始抵制,當前記憶體晶片短缺的事實仍難以改變。一方面,AI資料中心對HBM和企業級記憶體的需求仍在激增,三大原廠將大量先進產能轉向高利潤領域;另一方面,三星、SK海力士、鎧俠等記憶體原廠仍在繼續減產消費級產品,以維持高價策略。
TrendForce數據顯示,2025年第3季DRAM價格年漲171.8%,第4季在此基礎上再漲45%至50%。進入2026年,第1季DRAM合約價漲幅達90%至95%,NAND Flash漲幅達55%至60%,雙雙創下歷史最大單季漲幅;第2季DRAM較前期再漲58%至64%,NAND Flash再漲54%至75%。漲勢未停歇。
供應鏈消息指出,小米把全年智慧手機出貨目標從約9,500萬支上調至1.1億支,增幅約16%。此次增量主要來自低端機型,反映入門市場需求與出貨比重仍是支撐主因。 今年小米曾因記憶體晶片成本持續上漲而兩度下修目標:1月從約1.7億支降至約1.35億支,減幅超過20%;6月再下修約30%,降到9500萬支左右。 雖然OPPO、vivo等已拒絕三星第3季報價,但短期缺貨格局仍難改變,因AI資料中心與企業級記憶體需求強勁,加上原廠持續減產消費級產品,價格仍維持上行。精華 FAQ
