中國5廠12吋晶圓 近期紛傳投產

中國潤鵬半導體、天成先進、燕東微電子、粵芯半導體、華虹無錫五條12吋晶圓生產線，近期紛紛傳出投產動態，另外包括中芯國際、廣州增芯科技在內的兩條晶圓生產線也有最新進展，主要聚焦生產功率器件和高級邏輯晶片等。

集邦諮詢（TrendForce）報告指出，潤鵬半導體12吋積體電路生產線專案，於2024年12月31日舉行通線儀式。滿產後將形成年產48萬片12吋功率晶片生產能力。

潤鵬半導體12吋積體電路生產線項目坐落於深圳市寶安區灣區芯城，該專案一期總投資220億元人民幣（約30.2億美元），聚焦40奈米以上特殊製程，專案建成後，產品主要應用於汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。

珠海天成先進於2024年12月30日宣布12吋晶圓級TSV立體集成生產線投產，未來在2028年到2032年將邁入戰略加速期完成二期建設，產能提升至每年60萬片。

天成先進成立於2023年，位於珠海高新區。一期建設完成後將具備年產24萬片TSV（矽通孔）立體整合式產品生產能力，該次投產聚焦三大類型，共計六款產品，覆蓋智慧駕駛、傳感成像、數據通信等領域用戶。

TSV技術，在矽晶圓內部鑽出垂直孔以形成電氣連接。目前三星的第五代DRAM記憶體DDR5、SK海力士的HBM等都是比較成功的TSV應用。