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i16加持 台積3奈米Q4接單再衝一波

蘋果近日將發表iPhone 16新機,搭載台積電3奈米打造的A18系列處理器,引爆台積電3奈米第一波出貨高潮之後,高通、聯發科最新5G旗艦晶片接棒於10月問世,加上輝達(NVIDIA)、超微也將接力導入3奈米,引領台積電3奈米第4季起再衝一波,挹注營運可期。

台積電向來不評論單一客戶與接單動態。法人看好,台積電3奈米接單熱轉,不僅本季美元營收拚再超標,全年業績年增幅可望由原預估的26%至29%,上調為31%至34%。

手機處理器與高效能運算(HPC)相關晶片是台積電3奈米兩大應用,蘋果為最先導入的客戶,用於新機的A18與A18 Pro處理器。隨iPhone 16將問世,讓台積電3奈米先登上首波高潮。

第4季非蘋陣營接棒,聯發科、高通都將端出首款3奈米5G旗艦晶片,聯發科為「天璣9400」、高通為「驍龍8 Gen 4」,都找台積電代工。

近期市場傳出,聯發科天璣9400在3D Mark專案實測中,GPU性能相比競品提升30%,而在同等跑分成績下,其功耗降低40%;高通驍龍8 Gen 4因為性能升級,表現有機會更勝蘋果晶片一籌,預料都將獲得手機品牌熱烈導入,為台積電3奈米帶來更多訂單。

AI晶片方面,超微先前提到明年將亮相的AI加速器晶片MI350系列,會以3奈米製程打造,且號稱AI效能躍進幅度為該公司史上最大,可預期也是交由台積電負責操刀,讓台積電3奈米接單持續熱轉。

台積電 晶片 高通

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