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客戶一直喊沒貨 台積電:CoWoS火速擴產

台積電先進封裝產能吃緊,CoWoS擴產動態備受關注。台積電營運/先進封裝技術暨服務副總何軍指出,台積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求,預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上,可確定至少到2026年會持續高速擴產。

台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2024)4日開幕,何軍天出席展會期間舉辦的「3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇–異質整合國際論壇系列活動論壇」專題演講。由於先進封裝產能嚴重供不應求,他秀出簡報資料時幽默提到:「現在簡報都不敢放數字,因為客人都一直說(產能)不夠,乾脆不放」。

因應強勁客戶需求,何軍透露,可確定是到台積電2026年會持續高速擴充先進封裝產能,蓋廠速度也會加速,以CoWoS產能來說,從過往三至五年蓋一個廠,現在已縮短到二年內、一年半就要蓋好。

何軍提到,先進封裝強勁需求背後來自小晶片(Chiplet)設計的降低成本考量,小晶片要成功也有賴先進封裝,台積電也因而積極推動3DFabric聯盟,希望加速3D IC生態系統的創新及完備。何軍說,生態系統成功的要素包含設備自動與標準化、製造系統到位使零組件良率穩定避免堆疊後良率不佳、流程管控與穩定等。

日月光資深副總洪松井也出席論壇,並呼應何軍的觀點。他說,若回頭看2.5D封裝在2013年量產迄今,產業學習過程若以生態角度來看可少走冤枉路,日後如果在設備或材料進一步標準化,更有利於產業加速創新。

台積電 晶片 AI

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