我的頻道

* 拖拉類別可自訂排序
恢復預設 確定
設定
快訊

聽到尖叫 亞裔跆拳道家族出手救下險遭性侵女子

FBI突襲搜查屋崙亞裔市長盛桃住家 未透露原因

中國大基金3期籌資 有望超標

中國工信部直屬單位賽迪研究院顧問副總裁、中國國家集成電路產業投資基金(大基金)的投資決策委員會委員李珂表示,大基金三期最終籌集的資金應該會超過最初披露的3440億元人民幣(約474.6億美元),反映中國政府縮小與美國技術差距的決心。他並稱,由於未來會有更多國營企業加入,這代表可能會出現「大基金3.5版本」。

彭博報導,李珂在世界半導體大會上指出,可能會有更多國家支持的公司加入投資行列,這顯示政府的決心,要打造自給自足的境內半導體產業。

中國為推動晶片產業發展,以抗衡美國及其他盟友收緊半導體出口管制,上月成立大基金三期,註冊資本達3440億元人民幣,為歷來最大規模。

李珂表示,大基金第三期剛在5月成立,相較之前的兩個大基金都是五年為一期,第三期將以十年為一期,這代表目前在「卡脖子」的情況下,儘管第三期基金已經啟動,但中國半導體產業仍需要投資和研發,而接下來可能會出現「大基金3.5版本」,將國家資本注入重要的晶片項目與公司。

大基金三期目前最大股東是中國財政部,持有17.44%的股份。其他主要股東包括國開金融公司、上海國盛集團,持股分別約10.46%、8.72%。

此前,工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發布公告,擬向大基金三期出資。上述國有六大行合計擬出資金額為1140億元人民幣(約157.3億美元),持股比率為33.14%。

目前已向中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際和華虹半導體、及記憶體製造商長江存儲和一些規模較小的公司和基金提供融資。

證券時報報導,業界人士認為,大基金三期將延續投資半導體供應鏈「卡脖子」環節做法,包括大型製造設備、材料等環節。另外,用於AI伺服器的高頻寬記憶體(HBM) 產業等人工智慧(AI)半導體關鍵領域,也將獲大基金三期投資。

自2003年以來,中國政府機構加大力度,希望克服美國的制裁,帶動從中芯國際到華為等本土企業,關鍵要角是大基金把國家資本注入重要的晶片項目和公司。

投資 晶片 AI

上一則

美股最錢線/3大因素推動 今夏恐現10%拋售

下一則

去年新增60萬個冠全球 美百萬富達750萬人

延伸閱讀

超人氣

更多 >