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拜登政府加徵關稅效應 台半導體鏈迎轉單

研調機構集邦科技(TrendForce)22日最新報告指出,美國將對多項中國進口產品加徵關稅,中製半導體產品2025年稅率倍增至50%,將加速半導體供應鏈出現轉單潮,聯電、力積電、世界先進等台灣成熟製程晶圓代工廠受惠,下半年產能利用率上升幅度可望優於預期。

集邦表示,高通膨環境壓抑消費性電子產品終端需求,加上先前高庫存陰霾仍在,原本晶圓代工廠接單形式多以短單、急單為主,能見度極低。該機構原預期,晶圓代工廠產能利用率會在今年首季落底,第2季起隨著零星庫存回補急單而緩步復甦,下半年8吋廠產能利用率約七成,12吋廠產能利用率約75%至85%。

隨著美方對中國半導體進口產品加課關稅,近期供應鏈轉單態度趨於積極,並加快台灣晶圓代工廠產能利用率回升速度,目前觀察,下半年聯電產能利用率將落在70%至75%,力積電12吋廠產能利用率可達85%至90%,世界先進產能利用率將提升至75%以上,均優於預期。

集邦分析,這波業界的轉單潮,訂單來自高通、美商芯源系統(MPS)等國際業者,並且不約而同都對台灣晶圓代工廠加碼釋單,賽普勒斯(Cypress)、兆易創新等廠商也向力積電洽談編碼型快閃記憶體投產計畫,聯電憑藉產地多元布局優勢,吸引德儀(TI)、英飛凌、微芯(Microchip)等大廠洽談長期合作計畫。

台灣晶圓代工業者密切關注地緣政治帶來的影響,並陸續發展配套策略。力積電表示,為順應供應鏈調整效應及陸廠競爭,該公司致力調整產品線投資策略,試著迎接有轉單需求的大型客戶,積極開發先進BCD製程製作電源管理IC,希望爭取物聯網及重要的AI、高速運算(HPC)、電動車等高成長市場使用契機。

世界先進則說,地緣政治議題延燒,該公司確實感受到客戶端比較多的「去中化」需求,有整合元件廠(IDM)在某些情況下把部分晶圓代工訂單轉移到世界先進,產品線遍及電源特殊製程與成熟製程,更多整合元件廠有意尋求長期合作,總體機會遠大於負面影響。

集邦研判,這次關稅壁壘或美國政府後續採取的行動,是否進一步影響晶圓代工格局,仍待觀察。

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