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輝達封裝再進化 台鏈沾光迎商機

為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規畫將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年,提前引爆面板級扇出型封裝商機。台廠當中,力成、群創都已備妥面板級扇出型封裝能量,營運衝鋒。

外資最新報告也證實相關訊息,並點出輝達GB200超級晶片供應鏈已經啟動,目前正在設計微調和測試階段,商機一觸即發。

整體來看,在CoWoS產能供不應求的趨勢下,擴產速度跟不上需求的腳步,業界預期將讓同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝,成為紓解AI晶片供應的利器。

力成先前曾說,正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機,且與晶圓級扇出型封裝相較,面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。

群創董事長洪進揚強調,先進封裝技術(PLP)透過重布線(RDL)連接晶片,滿足要求高可靠度、高功率輸出且高品質的封裝產品,取得國際一線客戶的封裝製程與信賴性認證,良率也獲得客戶肯定,今年即可量產。

晶片 供應鏈 輝達

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