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全球晶圓代工龍頭 台積電蟬聯業界龍頭

第2季全球晶圓代工產業報告,台積電仍位居龍頭。(本報資料照片)
第2季全球晶圓代工產業報告,台積電仍位居龍頭。(本報資料照片)

研調機構集邦科技(TrendForce)27日公布第2季全球晶圓代工產業報告,前十大廠排名不變,台積電仍是龍頭,三星、聯電分居第二、三位。

惟受缺貨潮告歇影響,前十大廠總營收季增率收斂至3.9%,台積電市占率也較前一季減少2個百分點、降至53.4%;三星則市占則略增至16.5%,季增2個百分點。台積電與三星競爭激烈,兩強第2季市占率一減一增,市場關注。

集邦統計,第2季全球前十大晶圓代工產值為332億美元,季增3.9%,龍頭台積電為181.45億美元,季增3.5%,增幅低於整體平均;三星為55.88億美元,季增4.9%;聯電為24.48億美元,季增8.1%,增幅傲視同業。

第四至第十名依序為:格羅方德、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、合肥晶合集成、高塔半導體。就前十大廠來看,僅力積電受制於客戶端投片量修正,營收呈現季減之外,其餘廠商第3季業績都優於第2季;三星、聯電、世界先進、合肥晶合集成季增幅度優於前十大平均。

集邦分析,整體而言,半導體長達兩年的缺貨潮已正式落幕,而品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨,所幸車用及工控相關需求持穩,是支撐第2季晶圓代工產值持續成長的關鍵。

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