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晶合集成 獲准掛牌科創板

上海證券交易所官網發布,同意合肥晶合集成電路公司(簡稱晶合集成)在上海科創板過會(審批通過)。力晶科技為晶合集成的第二大股東。

晶合集成IPO預計上市募資人民幣95億元(約15億美元),主要用於先進工藝研發項目、收購製造基地廠房及廠務設施,和補充流動資金及償還貸款

根據招股書,晶合集成主要從事12吋晶圓代工業務,為客戶提供多種製成節點、不同工藝平台的晶圓代工服務,目前已實現150奈米至90奈米製程節點的12吋晶圓代工平台量產,正進行55奈米製程節點的12吋晶圓代工平台的客戶產品驗證,所代工產品被廣泛應用於液晶面板、手機等領域。

晶合集成是在2015年5月由合肥市建設投資控股集團與台灣力晶科技合資建設。據招股書顯示,晶合集成的控股股東合肥建投及其一致行動人合肥芯屏,合計控制晶合集成本52.99%股份,實際控制人為合肥市國資委。力晶科技持有晶合集成27.44%股份,為第二大股東。

根據市場諮詢公司Frost & Sullivan 統計,截至2020年底,晶合集成為中國收入第三大、12吋晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(不含外資控股企業),僅次於中芯國際和華虹半導體。

2021年晶合集成經營業績獲得改善,營收人民幣54.29億元(約8.6億美元),年增258.97%;淨利潤人民幣17.29億元(約2.7億美元),在轉虧為盈的同時淨利潤實現大幅增長。

晶合集成表示,受益於行業景氣度的快速提升、產能的穩健擴充以及持續的產品研發和技術創新,同時規模效應顯現使得營收增速高於營業成本,2021年度綜合毛利率由負轉正,達45.13%,盈利能力顯著增強。

去年以來,中國半導體IPO數量顯著增長,一批產業鏈企業紛紛衝刺上市。進入2022年這一現象越來越顯著。除晶合集成外,今年3月就有國博電子、晶華微等半導體企業IPO過會;同時唯捷創芯、拓荊科技、長光華芯、安達智慧等半導體企業科創板IPO獲註冊生效。

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