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聯發科新5G晶片 技壓高通

聯發科在全球手機應用處理器晶片市占率超車高通後再傳捷報,傳出最新款5G旗艦晶片「天璣2000」功耗表現領先高通「驍龍898」。(歐新社)
聯發科在全球手機應用處理器晶片市占率超車高通後再傳捷報,傳出最新款5G旗艦晶片「天璣2000」功耗表現領先高通「驍龍898」。(歐新社)

聯發科在全球手機應用處理器晶片市占率超車高通,拿下龍頭寶座之後再傳捷報,傳出最新款5G旗艦晶片「天璣2000」技壓高通,功耗表現比高通新款5G旗艦晶片「驍龍898」領先約20%至25%。

對於相關消息,聯發科6日強調,對自家產品很有信心;至截稿前,高通並未發表評論。業界認為,全球智慧手機市場成長性趨緩,各大品牌廠追求低耗電、長效待機時間等高性價比(CP值)之際,天璣2000更具優勢,看好聯發科有望藉此成為搶單利器、擴大滲透率,增添營運動能。

根據研調機構Counterpoint的調查,在今年第二季手機應用處理器晶片市場中,聯發科市占率達38%,持續居於領先地位,高於高通的32%市占。

目前5G手機市場仍處於初升段成長期,在聯發科取得市占領先之後,市場陸續傳出聯發科與高通陣營最新5G旗艦晶片的消息,開始醞釀兩方拚鬥的氣氛。媒體引述爆料人士說法,聯發科最新款天璣2000晶片,功耗表現將比高通的驍龍898領先約20%至25%。

聯發科尚未公布9月業績,該公司8月業績為歷史次高,第三季業績預估落在1257億至1319億台幣(約45至47億美元)之間,較第二季成長5%以內,全年營運展望則維持高度成長態勢,至少年增率達45%以上。外界認為,聯發科明年營運表現持續看增,主要是目前仍處在5G應用的快速成長期。

媒體預期,聯發科的天璣2000,是其新一年度的旗艦級晶片,不但功耗表現優於競爭對手,性能也提升不少,將會是明年眾品牌旗艦機型的應用處理器搭配選擇之一。

在此之前,聯發科已推出「天璣1000」與「天璣1200」等5G旗艦晶片,都由台積電操刀生產,分別採用7奈米與6奈米製程,接下來的新產品訂單預期也不例外會花落台積電。陸媒提到,天璣2000將採用台積電的4奈米製程打造,並採用全新安謀(Arm) V9架構。

高通方面,去年的旗艦晶片「驍龍888」採用三星5奈米製程生產,更早一代的旗艦晶片「驍龍865」則以台積電7奈米製造。高通通常會於每年12月初發表新款旗艦晶片,這次外傳暫定名稱為驍龍898的新一代產品,傳出是採用三星4奈米製程生產的版本,另外後續還會有驍龍898+晶片,是交給台積電生產。

高通與聯發科的產品線多有重疊,從手機晶片、真無線藍牙(TWS)晶片,到車用解決方案等。外界預期,聯發科與高通持續短兵相接,天璣2000與驍龍898將於明年初正面對決,搶占最高階市場板塊。

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