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第三代半導體商機 台廠布局搶攻下一個成長引擎

5G、電動車等終端應用需求爆發,推升第三代半導體火紅。(本報資料照片)
5G、電動車等終端應用需求爆發,推升第三代半導體火紅。(本報資料照片)

第三代半導體隨國際大廠爭相開發系統與終端應用,市場正快速擴大,業界觀察,雖然第三代半導體的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)關鍵材料基板仍是歐美大廠天下,但台廠在製造端深耕多年,並配合國際市場出海口擴大,正成為產業下一個成長引擎。

業界觀察,目前台廠切入第三代半導體相關代工,主要可以分為四批類型:晶圓代工廠、矽晶圓與磊晶廠、砷化鎵大廠、二極體廠商,各自配合客戶發揮強項。

第一類是晶圓代工廠,台積電早在2010年就開始布局該領域,並鎖定氮化鎵相關製造。2014年率先在旗下6吋晶圓廠運用氮化鎵技術生產,2015年擴大至低壓與高壓氮化鎵元件生產,至於矽基氮化鎵製程是在2017年投入量產,相關晶圓出貨近年顯著成長,主要是配合整合的電力驅動器、車用製程以及射頻放大器製程,近年支援客戶系統晶片設計等。

此外,世界先進也積極配合客戶產品開發與設計定案,相關應用客戶群已超過十個,目標最快年內或明年初產品開始量產,屆時將開始貢獻營收

第二類則是矽晶圓與磊晶廠,半導體矽晶圓大廠環球晶布局第三代半導體已有數年時間,在碳化矽(SiC)方面,已有4吋產能,並正積極發展6吋產品。

另外漢磊與嘉晶分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域,同時也布局SiC、GaN等化合物半導體元件多年,其中,SiC更是台灣半導體業唯一已建置4吋與6吋產能的廠商;據悉目前4吋月產能約1,200至1,500片,6吋月產能約500至800片,由於單價比一般矽為主的邏輯IC代工生產價格貴十倍,推升漢磊營運突飛猛進。

第三類則是二極體廠商,業界觀察,亞洲二極體產能最大的強茂,已成功開發多種碳化矽(SiC)新產品,陸續在今年底至明年放量;法人預估可望帶動營收成長20%,而產品組合改善加上新品貢獻,營業利益率年增上看99%。

同時車用二極體龍頭廠朋程,也與母集團中美晶串起SiC供應鏈,由中美晶旗下環球晶發展基板,朋程負責模組,共同打開市場,預期SIC自組供應鏈所帶來的效益,要至2023年會較為明顯看到成果。

最後是第四類砷化鎵大廠。比如砷化鎵(GaAs)晶圓代工龍頭穩懋先前在第三代半導體的氮化鎵領域練兵多年,本身在碳化矽基氮化鎵(GaN on SiC)晶圓代工服務量產出貨穩定,更因應市場需求成長已拍板南科三年擴產投資等。

同時宏捷科、太極旗下盛新材料、富采旗下晶成半導體等業者,均已積極布局,期盼站在有利的位置,提前卡位商機,挹注營運持續向上。(記者尹慧中、李孟珊、鐘惠玲、陳昱翔)

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