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vivo首款自研影像晶片 下月問世

vivo首款自研影像晶片「V1」,預計9月首發。(取材自百度圖庫)
vivo首款自研影像晶片「V1」,預計9月首發。(取材自百度圖庫)

vivo首款自研影像晶片「V1」,預計9月首發。vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山27日表示,現在系統單晶片(SoC)差異化較小,但在核心賽道上有強烈的定製化晶片需求,基於對未來技術和消費者需求的洞察,確定自研晶片V1主要應用在影像賽道。

澎湃新聞報導,胡柏山表示,影像晶片迭代周期是兩年,vivo V1晶片也是兩年前開始布局,投入研發人員包括合作夥伴在內超過300人,並將由9月發布的旗艦新品X70系列首發搭載。

胡柏山稱,即將發布的vivo X70系列,在人像、夜景、防抖和視頻等方面有極大提升。

由於V1還未正式發布,因此有關這款晶片的參數和性能指標均未對外公布。不過,作為一款獨立的影像晶片,可以嫁接在其他任何一款SoC平台上使用,用來提升影像的表現力。

vivo為何選擇做影像晶片?胡柏山表示,做晶片首先是服務公司的長賽道,只有在核心賽道上有強烈的定製化晶片需求,且市場上的晶片無法滿足vivo的產品規劃以及技術規劃時,才會考慮與合作夥伴共同固化IP。

他表示,目前SoC晶片有高通三星等巨頭,差異化比較小,vivo選擇能做出差異化的產品——影像晶片。如果合作夥伴能做好的,就交給他們去做,但影像(晶片)這樣合作夥伴無法幫我們解決問題,所以就自己來做。

「這次是通過合作夥伴跟代工廠溝通,合作夥伴還有其他的產品品類,也是大批量供貨的,目前產能不存在問題。」胡柏山說。

胡柏山表示,正因為vivo對於移動影像的認知、對消費者需求的洞察,才會將首款自研晶片明確為影像晶片。vivo現在自建晶片研發團隊人員超過200名,主要投入是影像算法、IP轉換、IC框架設計。

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