vivo首款自研影像晶片 下月問世

vivo首款自研影像晶片「V1」，預計9月首發。vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山27日表示，現在系統單晶片（SoC）差異化較小，但在核心賽道上有強烈的定製化晶片需求，基於對未來技術和消費者需求的洞察，確定自研晶片V1主要應用在影像賽道。

澎湃新聞報導，胡柏山表示，影像晶片迭代周期是兩年，vivo V1晶片也是兩年前開始布局，投入研發人員包括合作夥伴在內超過300人，並將由9月發布的旗艦新品X70系列首發搭載。

胡柏山稱，即將發布的vivo X70系列，在人像、夜景、防抖和視頻等方面有極大提升。

由於V1還未正式發布，因此有關這款晶片的參數和性能指標均未對外公布。不過，作為一款獨立的影像晶片，可以嫁接在其他任何一款SoC平台上使用，用來提升影像的表現力。

vivo為何選擇做影像晶片？胡柏山表示，做晶片首先是服務公司的長賽道，只有在核心賽道上有強烈的定製化晶片需求，且市場上的晶片無法滿足vivo的產品規劃以及技術規劃時，才會考慮與合作夥伴共同固化IP。

他表示，目前SoC晶片有高通、三星等巨頭，差異化比較小，vivo選擇能做出差異化的產品——影像晶片。如果合作夥伴能做好的，就交給他們去做，但影像（晶片）這樣合作夥伴無法幫我們解決問題，所以就自己來做。

「這次是通過合作夥伴跟代工廠溝通，合作夥伴還有其他的產品品類，也是大批量供貨的，目前產能不存在問題。」胡柏山說。

胡柏山表示，正因為vivo對於移動影像的認知、對消費者需求的洞察，才會將首款自研晶片明確為影像晶片。vivo現在自建晶片研發團隊人員超過200名，主要投入是影像算法、IP轉換、IC框架設計。