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小米重回手機晶片戰場?傳開始招兵買馬

今年4月,小米發布公司首款ISP澎湃 C1。(取材自小米直播截圖)
今年4月,小米發布公司首款ISP澎湃 C1。(取材自小米直播截圖)

小米公司傳出與IP供應商正在授權談判,並開始在外面招募團隊,計畫重新殺入手機晶片賽道。對此,小米相關人士回應,從2017年澎湃晶片開始,一直都在努力。但分析稱,首顆晶片也許不會是手機晶片,而是先從周邊晶片入手。

IT之家報導,2017年2月小米在北京舉辦發布會,正式發布自主獨立晶片「澎湃 S1」,這是一顆八核 64 位處理器,主頻2.2GHz,輔以四核Mali T860 圖形處理器。雖然近幾年也出現很多關於澎湃S2的消息,但都無疾而終。

去年8月,雷軍終於時隔三年再次提及澎湃的進展,「2014 年開始做澎湃晶片,2017年發布第一代,後來的確遭到巨大困難,但請米粉們放心,這個計畫還在繼續」。值得一提的是,今年4月,小米發布公司首款ISP澎湃 C1,不過被媒體嘲諷做了個小玩意。

科技同行也積極進攻,OPPO正在大張旗鼓進入手機晶片領域,不但高規格打造自己的晶片團隊,還在手機主控晶片,甚至在藍牙和 PMU 等多方面廣泛布局。

至於vivo方面,無論是在和三星合作定義手機晶片,還是在類似手機ISP晶片這樣的周邊晶片上,也還在同步研發中。

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