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中攻半導體 拚顛覆性技術 外界解讀:急於突破美封鎖

中國由國務院副總理劉鶴日前主持討論積體電路潛在顛覆性技術,顯示官方急於突破美國對半導體技術上的封鎖。(本報資料照片)
中國由國務院副總理劉鶴日前主持討論積體電路潛在顛覆性技術,顯示官方急於突破美國對半導體技術上的封鎖。(本報資料照片)

中國國務院副總理劉鶴日前主持召開國家科技體制改革和創新體系建設領導小組會議,會議專題討論面向後摩爾時代的積體電路潛在顛覆性技術。外界認為中國由高層官員帶頭討論這麼技術性的題目,顯示官方急於突破美國對中國半導體技術上的封鎖。

中國政府網刊登會議內容指出,會議要求要高質量做好「十四五」國家科技創新規劃編制工作,聚焦「四個面向」(面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求、面向人民生命健康),堅持問題導向,著力補齊短板,會議還專題討論面向後摩爾時代的積體電路潛在顛覆性技術。

中國政府網雖然沒有公布後摩爾時代的積體電路潛在顛覆性技術會議內容,但外界認為該會議的目的是要突破美國的封鎖,扶持積體電路潛在顛覆性技術也有望列入「十四五」規畫中。

網易訂閱號當代廣播站報導,廣為人知的摩爾定律是由英特爾(Intel)創始人之一摩爾(Gordon Moore)提出,內容為積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔18到24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍,之後周期縮短到18個月,微處理器的性能每隔18個月提高一倍。

然而,矽晶圓已逼近物理和經濟成本上的極限,各界紛紛預測,摩爾定律在不久的將來面臨失效,半導體工藝升級帶來的計算性能的提升不能再像以前那麼快了,每一代製程工藝的研發和成熟需要的時間將越來越長,因此後摩爾定律時代概念隨之而出。

上海財聯社報導,中國工程院院士、浙江大學杭州國際科創中心領域首席科學家吳漢明先前就曾指出,「後摩爾定律時代」來臨,中國IC產業面臨重大機遇。

吳漢明認為,當前中國IC產業面臨兩大壁壘,首先是政策壁壘,主要來自巴黎統籌委員會、瓦森納協議的制約,先進工藝、裝備材料和設計、EDA(電子設計自動化)軟體等產業鏈的三大環節被「卡脖子」。

其次則是產業新壁壘。產業上的難點主要體現在技術上,中國半導體行業必須盡快做強核心專利,甚至要有一些「進攻性」的專利與其抗衡。

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