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迎戰英特爾 台積3大優勢 築競爭高牆

東京當局爭取台積電赴日投資,期盼振興半導體產業。(路透)
東京當局爭取台積電赴日投資,期盼振興半導體產業。(路透)

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)拋出有意擴大晶圓代工服務的震撼彈,加劇與台積電既競爭又合作的微妙關係,不過市場解讀,英特爾面臨先進製程技術落後、又和客戶搶生意的雙重壓力,台積電挾技術、商譽與服務三大核心優勢,仍具領先優勢。

基辛格在談話中兩度提到台積電,其實英特爾一直未離開晶圓代工市場,不過過往在垂直整合製造模式(IDM)舊時代自家產能多以自用為主,近年更因投資收購因素,將部分旗下GPU晶片委由台積電操刀,雙方已發展為長期客戶關係。

不過,基辛格拋出IDM 2.0策略,再次凸顯雙方之間競合關係,隨著未來英特爾美國新廠開出產能,雙方在美國當地競爭態勢將更明顯。

研究機構分析,英特爾在美國擴廠與新設晶圓代工服務事業部短期對台積電影響有限。業界分析,台積電在先進製程領先,並已在去年順利量產5奈米,由於台積電是專業晶圓代工廠,不和客戶競爭,且擁有技術、商譽及服務三大核心優勢,迎戰英特爾加碼晶圓代工布局,台積電仍占上風。

以賽亞調研進一步分析,依先進製程所需EUV機台數來看,英特爾2021年EUV機台估僅3至5台,明年有機會上看10至15台,成長三倍,不過,台積電今明年台數至少20台到25台,相較之下,台積電產能具有經濟規模,能夠承接的客戶及產能都相對高。

其次,則是客戶端的信賴。以賽亞調研指出,包括超微(AMD)、輝達(Nvidia)如要去英特爾投片,可能有產品競爭考量,擔憂設計外流風險,台積電一向不和客戶競爭,相對IDM廠商模式,是走純晶圓代工廠的商業模式。

另一方面,英特爾同時具備軟體、先進製程、封裝與異質整合等技術,可以將一整個晶片設計拆分成多個小晶片塊,再利用包括自家等不同業者不同製程來分別生產,透過封裝技術加以結合,這使得該公司晶片可以具備生產彈性與成本優勢。

不過,業界分析,目前英特爾在處理器方面的競爭對手超微已是台積電大客戶,且超微趁著先前英特爾7奈米製程發展不順時,已蠶食部分江山,即使台積電是英特爾晶圓代工競爭同業,如果整體上可以強化自家產品競爭力,英特爾利用台積電的優異製造技術,就策略面來說,未嘗不是好主意。

只是,畢竟晶圓代工製造已由台積電、聯電等業者發揚光大,創造出頗有效率的商業模式與供應鏈,英特爾同時生產自家產品,又想擴大提供晶圓代工服務,難免會與另一家半導體大廠三星一樣,面對外界質疑與客戶相互競爭的顧慮。

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