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英特爾釋單 台積備產3奈米

(本報資料照片)
(本報資料照片)

台積電日前在法說會中釋出今年資本支出將衝高至250億美元到280億美元,雖不透露個別客戶產能需求,卻也更加確定英特爾將擴大對台積電下單,且項目將由原本在7奈米的少數繪圖晶片,擴及以5奈米及3奈米代工生產英特爾核心處理器。

針對英特爾擴大委外訂單,全球各大投資機構緊盯。英特爾執行長史旺(Bob Swan)曾向投資人承諾,將在本月21日舉行法說會時宣布外包計畫,但英特爾於上周13日宣布史旺將於2月5日卸任,由具備技術工程專長的杰辛格(Pat Gelsinger)接任,這項人事雖引發一些疑慮,但從台積電在3奈米大備產能動作,也隱約意味英特爾大單已入手。

台積電供應鏈透露,台積電近280億美元資本支出中,八成用於7奈米以下先進製程,其中在3奈米投資將逾150億美元,除持續為最大客戶蘋果備妥龐大的3奈米產能外,也已增列英特爾高階處理器代工訂單需求。

值得注意的是,台積電預備建置的3奈米產能將直接達到每月11萬片,這個數量是5奈米花了2年時間才達成的水準,且爾後會逐步擴充至每月15萬片,足見國際晶片大廠對台積電3奈米效能極為肯定。

至於生產廠區規畫,台積電原先編定在南科18廠第4到第6期大型12吋旗艦廠區,作為3奈米生產重心,去年更耗資近百億元買下力特、瀚宇彩晶位在南科廠房,目前已確定列入台積電3奈米擴大計畫。當時台積電大動作買廠,引起外界關注,如今相關布局已11浮現。

對照台積電總裁魏哲家在法說會提出,台積電到2025年前,營收年複合成長率可達10%到15,台積電在3奈米大舉建置產能,也反映3奈米將延用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,持續發揮優越的晶片效能和成本優勢,打臉曾發豪語要在3奈米以環繞閘極(GAA)超車台積電的三星,並透露英特爾短期的委外代工策略,應不會採用不同生產方式的代工廠,大多數訂單仍由台積電囊括。

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