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全球晶圓代工產能 台積稱冠、聯電第3

集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院7日發布報告指出,第4季全球晶圓代工廠產能持續滿載,前十大業者單季營收將超過217億美元,年成長18%,預估台積電第4季市占率可望達55.6%,穩居龍頭,聯電則可望超越格芯(GlobalFoundries),躍居第三大廠,居台積電、三星之後。

集邦認為,受惠5G手機、高速運算(HPC)晶片需求驅動,台積電7奈米製程營收持續成長,加上自第3季起已計入5奈米製程營收,以及16奈米至45奈米製程需求同步回溫,推升台積電第4季營收可望再創單季新高,年成長約21%。

拓墣預估,隨著營收規模擴大,今年第4季台積電市占率將達55.6%,穩居全球晶圓代工龍頭地位。

聯電方面,由於驅動IC、電源管理IC、射頻(RF)、物聯網(IoT)應用等代工訂單持續湧入,8吋晶圓產能滿載,確立其漲價態勢,加上28奈米製程持續完成客戶的設計定案,後續穩定下線生產,預估第4季28奈米及以下製程營收年成長率可達60%,整體營收年成長率估達13%。

拓墣推估,聯電第4季營收將達15.69億美元,年增13%,市占率約6.9%,超越格芯(市占6.6%),躍居全球第三位。

此外,台積電將在美國亞利桑那州投資35億美元,興建12吋晶圓廠,投審會7日表示,有收到台積電投資申請案件,目前正在審查中,最快年底將通過,有望成為史上第二大規模的台資海外投資案。

據投審會統計,台資海外投資併購最高金額是2012年聯發科併購新加坡商晨星半導體,金額約38億美元。第三大投資案是2016年震驚業界的「鴻夏戀」,鴻海以3888億日圓(約34億美元)併購夏普,取得66%股權。

營收 台積電 投資

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