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中國手機廠擴大下單 台灣供應鏈進補

OPPO、vivo、小米近期擴大對以聯發科為首的台灣IC設計廠備料。圖為大陸非蘋手機廠生產線。(美聯社)
OPPO、vivo、小米近期擴大對以聯發科為首的台灣IC設計廠備料。圖為大陸非蘋手機廠生產線。(美聯社)

中國非蘋指標廠OPPO、vivo、小米近期為搶華為地盤火力全開,擴大對以聯發科為首的台灣IC設計廠備料,下單量比原訂規模增加至少一成,部分產品增幅甚至上看20%,不僅聯發科接單大好,矽創、敦泰等驅動IC相關業者也都感受到訂單增溫熱潮。

被點名的台廠都不評論單一客戶與接單動態。業界人士分析,華為在9月15日之後,產品零組件取得艱難,OPPO、vivo、小米近期不約而同積極備貨,瓜分華為受箝制而空出的市占。

就目前的情況來看,高階手機市場由三星、蘋果比拚,OPPO等陸系非蘋業者主攻中國內需與海外中高、中低階市場。儘管高階手機市場雖然產品售價高,但也因為價格偏高,整體出貨量也會低於中高階與中低階手機,OPPO、vivo、小米等陸系品牌廠看準中高階與中低階手機市場出貨量大,積極大舉備料搶華為市占。

另一方面,不同於台廠在iPhone供應鏈中,從代工到零組件都包辦,陸系非蘋手機代工主要找中國廠商操刀,與台廠合作多以晶片為主,以聯發科供應的主晶片尤甚,此波OPPO等品牌積極下單,聯發科受益最大。

聯發科10月30日法說會釋出本季營收高標有望力拚與上季持平,毛利率還有上揚空間的正面消息,同時預估今年總營收有望首度突破3,000億元大關,躋身「年營收百億美元俱樂部」成員,已透露中國非蘋客戶積極拉貨的動能。

業界人士指出,中國手機市場可能重新洗牌之際,華為以外的陸廠為了搶市場,並確保貨源,對聯發科下了不少訂單,接下來可先觀察中國雙11的買氣。

不願具名的非蘋手機IC供應商指出,近期客戶的訂單預估量已有所提升,若單就10月與9月相較,增幅已達一成以上,有些客戶更是積極,訂單增幅達15%至20%。

另一家IC設計業者透露,第3季不少廠商忙著趕貨給華為,難免擠壓到其他客戶的訂單,第4季起,明顯感受到華為以外的品牌客戶,為了搶華為的市占率而積極拿貨,不少陸系非蘋IC供應商現在處於幾乎每天趕貨的狀態,第4季訂單需求罕見比第3季更強。

驅動與感測IC業者矽創第3季業績明顯回溫,旗下昇佳的感測IC更是感受到客戶備貨積極度,特別是中低價手機用的P sensor產品。

敦泰的面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)產品同步感受到客戶拉貨動能強勁熱潮。

敦泰今年前三季TDDI出貨量約1.6億至1.7億套,全年可望出貨2.2億至2.3億套,較去年的1億套大增一倍以上,全球市占率將達三成左右。

另外,通路商至上是OPPO與vivo供應鏈,手機相關業務業績占比約達65%,也搭上這波需求順風車。

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