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新聞評論/華為突圍:美小院高牆 中彎道趕超?

華為Mate 60 Pro+官宣預售,引發搶購潮。(取材自華為官網)
華為Mate 60 Pro+官宣預售,引發搶購潮。(取材自華為官網)

趁著美國商務部長雷蒙多訪問中國期間,中國通訊巨頭華為高調推出具5G功能的旗艦手機Mate 60 Pro,頗有示威之意。美國商務部負責管制對中國科技出口,華為則是中國被「卡脖子」的代表;雷蒙多剛拒絕中方所提減少先進技術出口管制的要求,華為手耭就在極限打壓下當著雷蒙多的面突圍。中國掀起愛國購機熱潮,美國則忙著拆機解構,更急著為圍堵高牆填縫補洞。華為手機強勢回歸,拉開了美中科技戰升級的新回合。

華為手機的5G網速、46家本國供應商和九成以上國產化率,讓許多民眾相信中國突破美國封鎖,達成自主創新和設計製造的里程碑。西方國家則半信半疑,拆解手機評測發現,華為使用的中芯晶片運算慢、面積大、功耗高,估計其製程時間長、良率低,總產能也不高,都讓其成本增加。但美國業者早就警告,華府的封鎖並未能阻止中國的發展,反而刺激中國更加奮進,不惜代價彎道趕超。這些警告,似已成真。

這樣的例子,並不少見。華為新手機在雷蒙多訪中之際重磅登場,讓人想到2011年解放軍以匿蹤戰機殲20首飛成功,打臉到訪的美國國防部長蓋茲,因他斷言中國十年內造不出隱形戰機。其實早在1960年代,中國就在西方全面封鎖和蘇聯停止援助下,完成「兩彈一星」(核彈、飛彈和人造衛星)工程。而中國的北斗衛星導航系統,同樣是在美國技術限制和歐洲消極抵制下,自主發展成功。

華為突破美國技術封鎖,其意義或許比不上「兩彈一星」,但咬牙奮戰的精神是一致的。目前中國與美國的技術仍有一段差距,但中國如果繼續在晶片技術上取得突破,未來在經濟、軍事等領域的競爭力將不可限量。

華為突圍可能的代價,將是美國的圍堵升級。可預期美國對中國實施的「小院高牆」技術限制,未來院會更小,牆會更高。在美中科技戰下,台積電被迫赴美投資,分散產能;台積電無力反抗美國去全球化的政治操作,但支持美國透過產業政策延緩中國半導體發展。英國「經濟學人」形容,台積電正以最糟的地緣政治創造最大的商業利益。但科技戰升級,台積電也會面臨更大的地緣政治難題。

美國一方面揪了台、日、韓組成Chip 4聯盟,共同打一場對中國的晶片戰爭;另一方面,則以晶片法案扶植自己的晶片產業。蔡政府對任何形式的抗中都興味盎然,更樂得把台積電當外交伴手禮,獨對扶植及發展自己的產業興趣缺缺。美中科技戰將再升級擴大,勢將續續拉扯台灣,台灣更應審慎。

在華為突圍一事上,蔡政府還應該看到:美國對中立場仍採競爭而不對抗,但競爭中維持對話;因此,負責對中技術出口管制的雷蒙多也要訪中,希望雙方保持溝通,維持兩國經貿在可控範圍。美國半導體業者贊成管制技術出口,但也擔心丟掉中國市場。雷蒙多則強調不會與中國脫鉤,要建立溝通管道,去任何能做生意的地方做生意。反觀蔡政府,既無力也無心打開兩岸對話溝通之門,只想堅壁清野,賺取自己的政治利益,哪管業者活路與經濟布局。

華為憑國家意志和毅力突破重圍,台灣也曾走過莊敬自強、處變不驚、打斷手骨顚倒勇的日子,打造出台灣的繁榮和經濟奇蹟;但卻因黑金鯨吞、撒幣淘空,揮霍殆盡。台灣同樣全力推動半導體產業,但在經濟上浮現產業失衡的荷蘭病,在教育上人才培育傾斜、人社學科凋零,國家迷失方向。這豈是國家長遠發展之道?

華為 雷蒙多 台積電

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