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晶片戰遭美日荷聯手卡脖子 中砸1兆元扶植自家半導體

中國內外雙管齊下,反擊美日荷三國結盟限制對中出口先進晶片設備。圖為北京紫光集團研究中心的一名研發人員正在一片半導體接口板上工作。(路透資料照片)
中國內外雙管齊下,反擊美日荷三國結盟限制對中出口先進晶片設備。圖為北京紫光集團研究中心的一名研發人員正在一片半導體接口板上工作。(路透資料照片)

美中晶片戰愈演愈烈。彭博資訊指出,美日荷三國可望結盟限制對中出口先進晶片設備,幾乎掐死中國採購生產先進晶片所需設備的管道。中國則內外雙管齊下反擊,對外在世界貿易組織(WTO)對美出口管制措施提訴訟,對內據傳正制定規模逾人民幣1兆元(約1430億美元)計畫,要扶植半導體產業。

彭博資訊報導,美國政府10月實施對中國的晶片設備出口管制措施後,日本和荷蘭原則同意加入,未來幾周可能宣布禁止對中銷售可生產14奈米以下晶片的設備,幾乎掐死中國購買先進晶片設備的管道。象徵美國抑制中國晶片野心的努力達成重大里程碑。

日本經濟產業大臣西村康稔13日被詢問此事時表示,日本正與美國以及其他國家討論,將根據每個國家的法規採取適當措施,限制對中國的晶片相關出口,目前正與日本企業評估美國晶片限制令的影響。他證實之前與美國商務部長雷蒙多通電話時,曾討論到攜手管制出口一事,不過,他拒絕透露細節。

中國商務部12日公告表示,已在WTO狀告美國,主張美國正不公平地運用模糊的國安相關論據,阻礙對手發展,指控美國正從事傷害貿易規範的經濟保護主義,其行為威脅全球供應鏈,將尋求WTO的仲裁解決機制,挑戰美國的晶片出口管制措施。商務部指出,希望美方放棄零和博弈思維,停止擾亂晶片等高科技產品貿易,維護全球晶片等重要產業鏈供應鏈的穩定。

此外,路透報導,中國計劃以補貼和稅收抵免的形式,促進國內半導體生產和研究活動,希望達到自給自足目標,且對抗美國晶片出口管制等打壓。該計劃將於未來五年內推出,最快會在明年首季。 

路透引述消息人士稱,多數財政援助將用於補貼中企購買國內半導體設備,補貼對象主要是晶圓廠,這些公司將有機會獲得20%的採購成本補貼。 

消息人士說,北京當局希望透過這項激勵計畫,加強對晶片企業建設、擴建或現代化國內製造、組裝、包裝和研發設施的支持,這項最新計畫還包括對國內半導體產業的稅收優惠政策。 

北京當局要扶植半導體產業的報導傳出後,中芯國際在香港的股價13日收盤大漲9.7%,華虹半導體飆漲17.4%。

針對中國砸重金與美歐展開一場競賽,據美國之音報導,中國在過去幾十年中,搞過多次「芯片製造」的人民戰爭,以圖通過大投入實現關鍵技術大突破,但一茬又一茬的所謂「芯片」企業在耗盡國家資助之後一無所成而破產,留下一片「爛尾樓」。報導說,過往的教訓顯示,這種「舉國之力」最終可能只是一場大規模「爛尾樓」的重複而已。

江蘇蔚藍鋰芯員工在晶片生產線上工作。(路透)
江蘇蔚藍鋰芯員工在晶片生產線上工作。(路透)

晶片 日本 商務部

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