晶片戰遭美日荷聯手卡脖子 中砸1兆元扶植自家半導體

美中晶片戰愈演愈烈。彭博資訊指出，美日荷三國可望結盟限制對中出口先進晶片設備，幾乎掐死中國採購生產先進晶片所需設備的管道。中國則內外雙管齊下反擊，對外在世界貿易組織（ＷＴＯ）對美出口管制措施提訴訟，對內據傳正制定規模逾人民幣1兆元（約1430億美元）計畫，要扶植半導體產業。

彭博資訊報導，美國政府10月實施對中國的晶片設備出口管制措施後，日本和荷蘭原則同意加入，未來幾周可能宣布禁止對中銷售可生產14奈米以下晶片的設備，幾乎掐死中國購買先進晶片設備的管道。象徵美國抑制中國晶片野心的努力達成重大里程碑。

日本經濟產業大臣西村康稔13日被詢問此事時表示，日本正與美國以及其他國家討論，將根據每個國家的法規採取適當措施，限制對中國的晶片相關出口，目前正與日本企業評估美國晶片限制令的影響。他證實之前與美國商務部長雷蒙多通電話時，曾討論到攜手管制出口一事，不過，他拒絕透露細節。

中國商務部12日公告表示，已在ＷＴＯ狀告美國，主張美國正不公平地運用模糊的國安相關論據，阻礙對手發展，指控美國正從事傷害貿易規範的經濟保護主義，其行為威脅全球供應鏈，將尋求ＷＴＯ的仲裁解決機制，挑戰美國的晶片出口管制措施。商務部指出，希望美方放棄零和博弈思維，停止擾亂晶片等高科技產品貿易，維護全球晶片等重要產業鏈供應鏈的穩定。

此外，路透報導，中國計劃以補貼和稅收抵免的形式，促進國內半導體生產和研究活動，希望達到自給自足目標，且對抗美國晶片出口管制等打壓。該計劃將於未來五年內推出，最快會在明年首季。 

路透引述消息人士稱，多數財政援助將用於補貼中企購買國內半導體設備，補貼對象主要是晶圓廠，這些公司將有機會獲得20%的採購成本補貼。 

消息人士說，北京當局希望透過這項激勵計畫，加強對晶片企業建設、擴建或現代化國內製造、組裝、包裝和研發設施的支持，這項最新計畫還包括對國內半導體產業的稅收優惠政策。 

北京當局要扶植半導體產業的報導傳出後，中芯國際在香港的股價13日收盤大漲9.7%，華虹半導體飆漲17.4%。

針對中國砸重金與美歐展開一場競賽，據美國之音報導，中國在過去幾十年中，搞過多次「芯片製造」的人民戰爭，以圖通過大投入實現關鍵技術大突破，但一茬又一茬的所謂「芯片」企業在耗盡國家資助之後一無所成而破產，留下一片「爛尾樓」。報導說，過往的教訓顯示，這種「舉國之力」最終可能只是一場大規模「爛尾樓」的重複而已。