美要求日本聯手 打壓中國半導體

知情人士透露，美國商務部長雷蒙多已直接要求日本政府，聯手打壓中國研發高階晶片（芯片）的野心，據信這是首度由美國部長層級的官員，向日本同級官員提出這類要求。

日本共同社報導，雷蒙多9日透過電話向日本經濟產業大臣西村康稔提出這項要求，並且表示美國與日本是共享對抗中國戰略的盟國。報導指出，這應該是美國部長級官員首度向日本部長級官員提出這類要求。

美國已在10月對中國祭出特定晶片的全面出口管制措施，以防北京當局取得這類先進晶片來發展人工智慧（AI）系統，或作為軍事和監控用途。

華府為填補出口管制的漏洞，尋求推動跨國的監管框架，以防日本和荷蘭持續對中國輸出生產先進晶片的必要設備；東京威力科創和荷蘭的艾司摩爾是全球主要的半導體設備供應商。

然而，若日本也對中國實施類似的出口管制措施，勢將引發北京的強烈反彈，可能難以落實任何具體的政策合作。隨著美中競爭漸趨白熱化，日本在盟國美國和中國這個最大貿易夥伴之間左右為難。

日本在半導體產業上已落後台灣和南韓，近年來日方試圖迎頭趕上，並與美國建立合作關係，雙方今年同意將共同強化半導體、電池及關鍵礦物等戰略領域的供應鏈韌性。

不過，英國金融時報（FT）報導，Sony科技長北野宏明和NEC執行長森田隆之近來都認為，美國最新的晶片出口管制措施，不太可能抑制中國的AI與超級電腦領域的進展，懷疑這項制裁的長期效益。

北野宏明接受訪問時說，他預期美國引領的這些制裁只會「短暫衝擊」中國採購半導體的能力，但中國的全球AI版圖擴大是「完全有可能的」，因為中國發展AI的驅動力為能取得龐大的資料庫。森田隆之最近也說，「美中科技爭端雖有可能減慢中國的科技進展，但整體趨勢不會改變，不可能無視中國的科技競爭力」。