美擬收緊圍堵中晶片 若用「黑名單」產品 列拒絕往來戶

美國擬對中國晶片業再出重拳，聯邦參議院民主黨領袖舒默（Chuck Schumer）提案，若有企業採用被美國國防部列為中國軍事承包商生產的半導體，美國政府就不應和這些企業有業務上的往來，要從政府採購下手，進一步圍堵中國發展晶片業。

業界解讀，雖然舒默的提案仍待表決通過後才能實行，但已透露美方強勢對晶片業「去中化」的態度，不僅美國製造的晶片將被優先採用，對台灣、南韓、日本等地半導體業者的依賴度也會擴大。

此前，美方已祭出一連串強硬防堵中企措施，包括10月7日宣布新一輪半導體技術銷售中國禁令，嚴控輸入中國的先進運算和半導體技術，包括超級電腦與半導體的最終使用者與實體，從技術、設備和人才三管齊下，並延伸至記憶體等領域；日前也宣布禁止進口或銷售被認定具有「不可接受的國家安全風險」的通訊設備，包括華為和中興通訊產品。

舒默28日在參院結束感恩節假期開議時，發表談話說：「如果美國企業希望聯邦政府購買他們的產品或服務，他們就不應該使用中國製造的晶片。因為，中國官方的涉入，將使我們的國家安全受到威脅。」

舒默敦促國會同僚支持這項提案，他說：「我們的政府和經濟，必須使用在美國本土製造的晶片。我們必須對中國政府和它的行為保持強硬立場。」

舒默與共和黨籍參議員柯寧（John Cornyn）都表態，有意擴大禁止美國政府使用中製晶片的禁令範圍。美國政治新聞機構Politico日前報導，舒默和柯寧希望將這項跨黨派提案列為「國防授權法案」（NDAA）的一項修正案，擴大第NDAA 889條款（Section 889）規定；這項條款早已禁止政府機構與中國電信企業或使用其技術的承包商有業務往來，修正後則禁止聯邦政府採用中企製造的半導體產品和服務。

NDAA是為國防部制定政策的年度法案，向來備受廣泛產業和利益集團關注，因為該法案是五角大廈採購船艦、飛機、提高軍餉以及如何應對地緣政治威脅等事務的決定依據。