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被美國「卡脖子」 中國科技業力拚自給自足

儘管各界不看好中國的造「芯」運動,仍有分析認為中國有機會在未來提高於全球半導體產業的市占率。(取材自新京報)
儘管各界不看好中國的造「芯」運動,仍有分析認為中國有機會在未來提高於全球半導體產業的市占率。(取材自新京報)

「芯片無法自主」一直是中國發展成為科技強國的痛處,去年被美國帶頭「卡脖子」後,不少人認為中國的科技產業就快要被「掐死」了。不過有分析認為,中國在部分入門檻較低的技術上仍有機會突破,甚至今年還有望提升在全球的市占率。

中國的芯片自主率只有三成,去年在美國祭出多項針對中國的芯片禁令後,缺「芯」情況更雪上加霜。為提高自主率,中國將「科技自立自強」納入「十四五」計畫中,並鼓勵各地造「芯」,但據報導有多項計畫成了爛尾。

就在各界不看好中國的造「芯」運動之際,天下雜誌報導,摩根史坦利去年底提出一份名為「中國如何重塑(Rewiring)全球半導體產業」的研究報告預測,中國力拚「自給自足」會進入「從量到質產生改變」的新階段,這將重塑全球半導體產業面貌。報告並預估,2025年時,中國廠商在全球半導體產業市占,可望由目前4至5%提升至9%。

報導引述摩根史坦利產業分析師詹家鴻說,近期雖有許多中國半導體出現爛尾,不等於中國半導體自主化做不起來,若「十四五」的分階段規畫落實,他預估,中國五年內會先加強設計端如IC、DRAM的市占,到了2025年,設計芯片銷售額將從2019年180億美元(約1156億人民幣)增長到480億美元,可滿足40%的在地需求,再約十年後才能看到最關鍵的芯片製造和設備端獲得突破。

詹家鴻說,「這類半導體次產業一旦學會技術、能把規模做大、價格壓低,市占率就能快速攀升,因此中國能取得充分的增長空間」。

摩根史坦利也預測,在進入門檻較低的記憶體(DRAM/NAND)、功率離散元件、射頻(RF)元件、類比IC領域,中國都能逐漸獲得突破,帶動半導體產業自給自足。例如,報導指出,中國重點扶植的廠商長江存儲在2015年就和美國飛索半導體(Spansion)簽署3D NAND技術授權,預期2021年就有機會衝擊市場。

至於如何解決被美國「卡脖子」的問題,詹家鴻認為這視美國的控制力度而定,中國科技自主化有可能因此「緩慢進行」。摩根史坦利也預期,未來五至十年,中國在半導體設備和芯片設計EDA(電子設計自動化)和IP,仍須仰賴美國技術。

瑞銀全球研究部中國策略主管劉鳴鏑則預測,在中國政府專案加持下,DRAM與NAND Flash將成為2021年成長最具動能的半導體次產業。

中國 美國 摩根史坦利

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