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市場需求強勁 台積電3年砸千億美元 美中台三地擴廠

台積電總裁魏哲家在近日給客戶的信中透露,台積電將啟動3年1000億美元大投資。(本報資料照片)
台積電總裁魏哲家在近日給客戶的信中透露,台積電將啟動3年1000億美元大投資。(本報資料照片)

全球半導體市場需求強勁,晶圓代工廠台積電總裁魏哲家在近日給客戶的信中透露,台積電決定啟動3年斥資1000億美元(約2.85兆元台幣)大投資, 搶占5G、AI人工智慧及數位轉型相關應用晶片的大商機。

這也是台積電繼今年首季法說會中釋出今年資本支出高達250億美元至280億美元、創歷年最大資本支出後,昨天又證實後續兩年,即2022及2023年會維持高資本支出,合計今年起至2023年,將斥資1000億美元擴建產能與興建新廠。

台積電供應鏈透露,魏哲家是在向客戶通知取消明年業務相關折扣優惠時,也提到台積電在產能布建最新規畫,等於向IC設計業者宣示,未來三年會持續擴建,以滿足客戶投片需求,但也透露目前訂單需求真的「非常、非常」強勁。

台積電昨未回應取消價格折讓訊息,但證實公司正進入一個成長幅度更高的期間,預計未來幾年5G和高效能運算(HPC)的產業大趨勢,將驅動對台積電半導體技術的強勁需求。

台積電表示,未來3年的1000億美元投資,將用來提高產能,全面推進先進製程與研發技術;除將建立新的晶圓廠,並擴大現有晶圓廠的領先技術和特殊技術;同時開始雇用數以千計員工,並購買了土地和設備等。其中也包括美國亞利桑那州的12吋新廠擴建,也不排除南京廠後續產能增加,但相當高的比重會在台灣。

依台積電今年提出250億美元到280億美元規畫,其中八成用於先進製程投資、一成用於特殊製程,另一成用於先進封裝,一般預料,台積電未來2年也可依循此模式,重點用於3奈米、2奈米,甚至1奈米技術開發及產能布建。

目前全球晶片缺貨主要集中在成熟製程,不少IC設計業者疾呼台積電應擴大在成熟製程的投資,未來台積電是否會適度提高28奈米到65奈米製程的產能布建,預料在4月15日法說會中將是各界關注焦點。

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