台美贸易协定还没完？FT：台积在美再建4厂 加码投资千亿美元
英国金融时报（FT）报导，台美日前签署贸易协定，但未纳入芯片这项两国贸易关系的内核要素，推测可能要到4月川习会后才会公布。FT并引述消息人士透露，台积电会于美国再盖四座晶圆厂，并额外投资1000亿美元。
台美贸易协定奠基于台湾上月许下的承诺，即台湾科技公司将投资2500亿美元在美国制造芯片，换取美方调降芯片关税。但FT报导，一名业内人士说：「除了这份谅解备忘录之外，另有议定的文本。」
知情人士表示，在美国总统川普4月赴北京会晤中国大陆国家主席习近平之前，华府不太可能发布元月美台协议的完整文本，因为川普不希望台湾议题干扰美国与中国大陆创建稳定的关系。
美国商务部长卢特尼克曾表示，台美协议的2500亿美元当中，包含台积电先前承诺在美建厂的1000亿美元投资。另据知情人士透露，台积电的供应链厂商另占300亿美元。
包括鸿海在内的其他台湾企业，正扩大美国产能以组装驱动AI的服务器。但FT报导指出，这些工厂的资本密集度远低于制造先进芯片的晶圆厂，预计要投资也不会超过200亿美元，因此仍有约1000亿美元的缺口，只有台积电能填补。
一名半导体业内人士说：「在与台湾的贸易协议中，基本上都在谈台积电。」两名知悉台积电计划的人士则说，台积电会于美国再盖四座晶圆厂，另外投资1000亿美元。
这个数字与分析师估算相符，若要让台积电对美国客户的所有芯片销售都维持免关税，还需在美有更多产能。根据双方贸易协议，美国将允许在美兴建半导体厂的台湾企业，在建厂期间能免关税进口新设施规画产能的2.5倍芯片量，竣工后免关税配额降至1.5倍。
SemiAnalysis分析师说，台积电目前投资美国1650亿美元的承诺，可支撑免关税进口至2032年。在那之后，随着晶圆厂完工，能免税的数量将出现缺口，因此到2035年前需要在美国再盖四座厂。
即使台积电最后果真大幅扩张在美产能，观察家认为，台积电在美制造足迹要与台厂生产规模相提并论，还要等到多年以后。台积电先前预测，至2030年代初期，美国将占台积电最尖端芯片（2纳米以下）总产能30%。
